Découpe micro-laser de substrats de circuits intégrés à empreintes digitales | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Pour découper les substrats de circuits intégrés d'empreintes digitales, Hortech enduit les substrats de films protecteurs afin de réduire l'effet thermique après que l'usine de conditionnement et de test de semi-conducteurs ait effectué des tests de fonctionnalité. Les films protecteurs et la poussière sont ensuite retirés. Enfin, les substrats de circuits intégrés sont découpés et livrés au client.Hortech Co. est un fabricant de substrats de circuits intégrés à empreintes digitales de haute qualité, spécialisé dans la découpe au laser, basé à Taïwan depuis 2006, Découpe sur des substrats de circuits intégrés composés de matériaux composites.Systèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques.
Découpe micro-laser de substrats de circuits intégrés à empreintes digitales
Découpe de formes hétérotypiques sur des matériaux composites
Pour découper les substrats de circuits intégrés d'empreintes digitales, Hortech enduit les substrats de films protecteurs afin de réduire l'effet thermique après que l'usine de conditionnement et de test de semi-conducteurs ait effectué des tests de fonctionnalité. Les films protecteurs et la poussière sont ensuite retirés. Enfin, les substrats de circuits intégrés sont découpés et livrés au client.
Hortech développe des technologies laser MEMS pour traiter différents types d'emballages. Il travaille avec des usines d'emballage géantes et des usines de test pour fournir des services de traitement de qualité et localisés. Hortech utilise le laser haute énergie pour finir les substrats de CI multicouches. Le laser sert de solution simple et flexible pour la finition des matériaux composites. Ces matériaux sont coupés et des trous de formes uniques sont produits selon la demande du client. Les matrices et les moules ne sont pas nécessaires. La finition à froid peut être utilisée en combinaison avec la solution laser. Le processus peut être automatisé. Par conséquent, il peut réaliser une production de masse de manière stable et rapide. Il garantit la qualité du résultat et réduit la taille de l'emballage.
La découpe traditionnelle, y compris la découpe à l'emporte-pièce, le jet d'eau à débit continu et la fraiseuse à commande numérique, ne peut pas faire face aux matériaux composites multicouches. Non seulement cela provoque l'ablation, mais cela entraîne également une faible précision. De plus, elle ne peut pas produire différents types de formes. Enfin, le stress peut provoquer des bavures et des fissures qui affectent les circuits.
Micro-découpe laser de substrat IC
Différents types de boîtiers de circuits intégrés avancés varient dans leurs formes et leurs fonctions. Les procédés traditionnels ne peuvent pas faire face aux matériaux composites multicouches. Cela peut également causer une ablation. En revanche, le laser représente une solution de traitement flexible. Hortech utilise un laser à haute énergie pour effectuer une finition à froid. Les matériaux composites multicouches sont découpés et des trous de formes uniques sont produits selon la demande du client.
Caractéristiques du produit
- Autoriser des motifs divers.
- Peut emballer des matériaux composites multicouches.
- Autoriser un design de produit divers.
Applications
- Mobile / 3C / Dispositifs portables.
- Télématique.
- Dispositifs de maison intelligente.
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Découpe micro-laser de substrats de circuits intégrés à empreintes digitales | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : la micro-découpe au laser des substrats de circuits intégrés d'empreintes digitales, la micro-gravure au laser, le micro-perçage, la micro-découpe et la gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.