Laser-Mikroschneiden von Fingerabdruck-IC-Substraten | Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.
Um Fingerabdruck-IC-Substrate zu schneiden, beschichtet Hortech die Substrate mit Schutzfilmen, um den thermischen Effekt nach der Implementierung von Halbleiterverpackung und Funktionstests in der Fabrik zu reduzieren. Die Schutzfilme und der Staub werden anschließend entfernt. Schließlich werden die IC-Substrate geschnitten und an den Kunden geliefert.Hortech Co. ist ein Hersteller von hochwertigen Laser-Mikroschneide-Fingerabdruck-IC-Substraten aus Taiwan seit 2006, Schneiden auf IC-Substraten aus Verbundwerkstoffen.Selbstentwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.
Laser-Mikroschneiden von Fingerabdruck-IC-Substraten
Heterotypisches Schneiden von Verbundwerkstoffen
Um Fingerabdruck-IC-Substrate zu schneiden, beschichtet Hortech die Substrate mit Schutzfilmen, um den thermischen Effekt nach der Implementierung von Halbleiterverpackung und Funktionstests in der Fabrik zu reduzieren. Die Schutzfilme und der Staub werden anschließend entfernt. Schließlich werden die IC-Substrate geschnitten und an den Kunden geliefert.
Hortech entwickelt Laser-MEMS-Technologien zur Verarbeitung verschiedener Arten von Verpackungen. Das Unternehmen arbeitet mit riesigen Verpackungs- und Testfabriken zusammen, um hochwertige, lokale Verarbeitungsdienstleistungen anzubieten. Hortech verwendet den Hochenergielaser, um mehrschichtige IC-Substrate zu bearbeiten. Der Laser dient als einfache und flexible Lösung zur Bearbeitung von Verbundwerkstoffen. Diese Materialien werden geschnitten und es werden einzigartige Löcher entsprechend den Wünschen des Kunden hergestellt. Formen und Werkzeuge werden nicht benötigt. Die Kaltbearbeitung kann zusammen mit der Laserlösung eingesetzt werden. Der Prozess kann automatisiert werden. Daher kann es die Massenproduktion auf stabile und schnelle Weise abschließen. Es gewährleistet die Qualität des Ergebnisses und verkleinert die Verpackung.
Herkömmliches Schneiden, einschließlich Stanzen, Fließwasserstrahlschneiden und CNC-Fräsen, kann mehrschichtige Verbundmaterialien nicht verarbeiten. Dies verursacht nicht nur eine Ablation, sondern führt auch zu einer geringen Präzision. Darüber hinaus können damit keine unterschiedlichen Formen erzeugt werden. Schließlich kann die Belastung zu Graten und Rissen führen, die sich auf die Schaltkreise auswirken.
IC-Substrat-Laser-Mikroschneiden
Verschiedene Arten fortschrittlicher IC-Gehäuse unterscheiden sich in ihren Formen und Funktionen. Mit mehrschichtigen Verbundwerkstoffen kommt die herkömmliche Verarbeitung nicht zurecht. Es kann auch zu einer Ablation kommen. Im Gegensatz dazu stellt der Laser eine flexible Bearbeitungslösung dar. Hortech setzt für die Kaltbearbeitung einen Hochenergielaser ein. Je nach Kundenwunsch werden mehrschichtige Verbundmaterialien geschnitten und einzigartig geformte Löcher hergestellt.
Produktmerkmale
- Erlaube vielfältige Muster.
- Kann mehrschichtige, zusammengesetzte Materialien verpacken.
- Erlaube vielfältiges Produktdesign.
Anwendungen
- Mobil / 3C / Tragbare.
- Telematik.
- Smart-Home-Geräte.
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Laser-Mikroschneiden von Fingerabdruck-IC-Substraten | Lasergravur- und Mikroschneidemaschinenhersteller | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Laser-Mikroschneiden von Fingerabdruck-IC-Substraten, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.