レーザーマイクロ切断指紋IC基板 | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
指紋IC基板を切断するために、Hortechは基板に保護フィルムを塗布し、半導体パッケージングおよびテスト工場で機能テストを実施した後の熱効果を軽減します。その後、保護フィルムと埃を取り除きます。最後に、IC基板を切断してクライアントに納品します。Hortech Co. は、2006年以来台湾で高品質のレーザーマイクロカッティング指紋IC基板の複合材料で構成されたIC基板の切断メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
レーザーマイクロ切断指紋IC基板
異種形状の複合材料の切断
指紋IC基板を切断するために、Hortechは基板に保護フィルムを塗布し、半導体パッケージングおよびテスト工場で機能テストを実施した後の熱効果を軽減します。その後、保護フィルムと埃を取り除きます。最後に、IC基板を切断してクライアントに納品します。
Hortechは、さまざまな種類のパッケージを処理するためのレーザーMEMS技術を開発しています。 巨大な包装とテスト工場と連携し、品質の高いローカライズ処理サービスを提供しています。 Hortechは、高エネルギーレーザーを使用して、多層IC基板を仕上げています。 レーザーは、複合材料の仕上げに対するシンプルで柔軟なソリューションとして機能します。 これらの材料は切断され、クライアントの要求に応じてユニークな形状の穴が作られます。 ダイスと金型は必要ありません。 レーザーソリューションと併用して冷間仕上げが行われることがあります。 プロセスは自動化できます。 したがって、安定かつ迅速な方法で大量生産を完了することができます。 アウトカムの品質を確保し、パッケージを小型化します。
従来の切断方法、ダイカット、フローウォータージェット、およびCNCルーターは、複合材料の多層に対応できません。これにより剥離が生じるだけでなく、精度も低下します。さらに、さまざまな形状を作ることができません。最後に、応力が回路に影響を与えるバリやクラックが生じる可能性があります。
IC基板レーザー微細切断
異なる種類の高度なICパッケージは、その形状と機能が異なります。従来の加工では、多層複合材料に対応することができません。また、剥離を引き起こす可能性もあります。それに対して、レーザーは柔軟な加工ソリューションを提供します。Hortechは高エネルギーレーザーを採用し、冷間仕上げを行っています。多層複合材料を切断し、クライアントの要求に応じてユニークな形状の穴を作成します。
製品特徴
- 多様なパターンを許可します。
- 多層の複合材料をパッケージできます。
- 多様な製品デザインを許可します。
応用
- モバイル / 3C / ウェアラブル。
- テレマティクス。
- スマートホームデバイス。
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レーザーマイクロ切断指紋IC基板 | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロカット指紋IC基板、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。