半導體先進封裝 玻璃載板鑽孔 | 台灣高品質半導體先進封裝 玻璃載板鑽孔製造商 | 京碼股份有限公司
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京碼 半導體先進封裝 玻璃載板鑽孔服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業半導體先進封裝 玻璃載板鑽孔生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的半導體先進封裝 玻璃載板鑽孔製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。
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