レーザー改良、先進的な半導体パッケージング、ファンアウトウエハーレベルパッケージング(FOWLP)、ウエハー破断、ウエハー破損、ウエハー拡張 / レーザー彫刻およびマイクロカッティング機械の製造業者 | Hortech Co.

ICガラス基板のレーザー改良による高アスペクト比のスルーグラスビア自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光メカトロニクス技術。

先進的な半導体パッケージングのためのスルーグラスビア(TGV) - ICガラス基板のレーザー改良による高アスペクト比のスルーグラスビア
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先進的な半導体パッケージングのためのスルーグラスビア(TGV)

レーザー改良、先進的な半導体パッケージング、ファンアウトウエハーレベルパッケージング(FOWLP)、ウエハー破断、ウエハー破損、ウエハー拡張

Hortechは、自己開発したレーザー機械を使用して集積回路ガラス基板を改良し、高アスペクト比のスルーグラスビアを製造しています。

製品の特徴
  • 超高速レーザーフォーカサーを装備する
  • 高アスペクト比のマイクロビア
  • ウエハーの破断のための後続の湿式エッチングおよび加熱プロセスを許可し、ウエハーの拡張のためにUVテープまたは青色ダイシングテープを使用する

先進的な半導体パッケージングのためのスルーグラスビア(TGV) | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 そのコア技術には、先進的な半導体パッケージングのための透過ガラスビア(TGV)、レーザー微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻が含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。