Durch-Glas-Bohrungen (TGV) für fortschrittliche Halbleiterverpackung | Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.
Hortech setzt selbstentwickelte Lasermaschinen ein, um die integrierten Schaltkreis-Glassubstrate zu modifizieren und durch Glas gebohrte Löcher mit hohem Aspektverhältnis herzustellen. Hortech Co. ist ein hochwertiger Hersteller von Through-Glass Vias (TGV) für fortschrittliche Halbleiterverpackungen, Durch-Glas-Bohrungen mit hohem Aspektverhältnis durch Laserbearbeitung auf IC-Glassubstraten aus Taiwan seit 2006.Selbstentwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.
Durch-Glas-Bohrungen (TGV) für fortschrittliche Halbleiterverpackung
Laserbearbeitung, fortschrittliche Halbleiterverpackung, Fan-Out-Wafer-Level-Verpackung (FOWLP), Waferbrechen, Waferbruch, Wafererweiterung
Hortech setzt selbstentwickelte Lasermaschinen ein, um die integrierten Schaltkreis-Glassubstrate zu modifizieren und durch Glas gebohrte Löcher mit hohem Aspektverhältnis herzustellen.
Produktmerkmale
- Ausrüsten mit dem ultraschnellen Laserfokussierer
- Mikrobohrungen mit hohem Aspektverhältnis
- Ermöglichen Sie nachfolgende Nassätzung und Heizprozesse zum Brechen von Wafern sowie die Verwendung von UV-Band oder blauem Schneideband zur Wafererweiterung
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Durch-Glas-Bohrungen (TGV) für fortschrittliche Halbleiterverpackung | Lasergravur- und Mikroschneidemaschinenhersteller | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Durch-Glas-Vias (TGV) für fortschrittliches Halbleiter-Packaging, Laser-Mikroätzung, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.