京碼股份有限公司 - 京碼- 专业设计精密雷射设备，提供精密雷射加工处理服务，包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻，亦提供精密CNC 机械加工服务，能整合优化两种制程。

半导体先进封装玻璃载板钻孔 | 台湾高品质半导体先进封装玻璃载板钻孔制造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台湾专业制造半导体先进封装玻璃载板钻孔及提供半导体先进封装玻璃载板钻孔服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。

半导体先进封装玻璃载板钻孔

雷射改质、半导体先进封装、扇出型晶圆级封装、面板级封装、高深宽比、玻璃钻孔、晶圆裂片、晶圆扩片/京碼研发之精密雷射光机电技术，广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

半导体先进封装玻璃载板钻孔 - 雷射改质玻璃载板，进行玻璃钻孔。
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半导体先进封装玻璃载板钻孔

雷射改质、半导体先进封装、扇出型晶圆级封装、面板级封装、高深宽比、玻璃钻孔、晶圆裂片、晶圆扩片

京碼运用自研雷射设备将光学玻璃IC 载版进行改质。

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产品特性
  • 结合超快雷射聚焦头
  • 微孔高深宽比
  • 后段可透过湿蚀刻及加热来裂片，或使用UV 膜或蓝膜来拉伸扩片

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京碼半导体先进封装玻璃载板钻孔服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业半导体先进封装玻璃载板钻孔生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的半导体先进封装玻璃载板钻孔制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。