京碼股份有限公司 - 京碼 - 專業設計精密雷射設備，提供精密雷射加工處理服務，包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻，亦提供精密 CNC 機械加工服務，能整合優化兩種製程。

碳化矽 SiC 晶圓切割 | 台灣高品質碳化矽 SiC 晶圓切割製造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台灣專業製造碳化矽 SiC 晶圓切割及提供碳化矽 SiC 晶圓切割服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。

碳化矽 SiC 晶圓切割

晶圓微切割、超快雷射、高良率、碳化矽晶圓、芯片、silicon carbide wafer、IGBT 切割、雷射微切割、晶圓切割、氮化鎵、砷化鎵 / 京碼研發之精密雷射光機電技術，廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

碳化矽 SiC 晶圓切割 - 碳化矽晶圓雷射微切割

    碳化矽 SiC 晶圓切割

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    京碼開發出能夠快速切割不同尺寸及厚薄之碳化矽晶圓之精密雷射機台，XY 運動平台精度為《+/-1um，本司提供 OEM 代工服務，可為您切割晶圓，亦提供此機台之設計販售。若您需切割碳化矽晶圓，請告知您的晶圓尺寸厚薄及精度等資訊，京碼工程師將與您討論。若有大量切割需求，京碼將為您客製安裝機台。

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    京碼亦能切割其他化合物半導體晶圓，包含氮化鎵、砷化鎵等，歡迎洽詢。


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    京碼 碳化矽 SiC 晶圓切割服務簡介

    京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業碳化矽 SiC 晶圓切割生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的碳化矽 SiC 晶圓切割製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。