Dicing de obleas de carburo de silicio (SiC) | Fabricante de máquinas de grabado láser y micro corte | Hortech Co.
Hortech ha desarrollado la máquina láser ultra rápida que puede implementar el corte de obleas de SiC a alta velocidad. La precisión de su plataforma de movimiento XY es de +/- 1 um. Esta máquina puede cortar obleas de SiC de forma estable. Ofrecemos tanto servicios OEM como máquinas en venta. Puede solicitarnos ayuda para cortar obleas de SiC en diferentes tamaños y grosores. También puedes comprar esta máquina si necesitas cortar obleas de SiC en grandes cantidades. Hortech Co. es un fabricante de corte de obleas de carburo de silicio (SiC) de alta calidad, Corte láser de obleas de SiC de Taiwán desde 2006.Sistemas y máquinas láser de precisión auto-desarrollados y patentados, procesos óptimos, tecnologías láser integradas y óptico-mecatrónicas.
Dicing de obleas de carburo de silicio (SiC)
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Hortech ha desarrollado la máquina láser ultra rápida que puede implementar el corte de obleas de SiC a alta velocidad. La precisión de su plataforma de movimiento XY es de +/- 1 um. Esta máquina puede cortar obleas de SiC de forma estable. Ofrecemos tanto servicios OEM como máquinas en venta. Puede solicitarnos ayuda para cortar obleas de SiC en diferentes tamaños y grosores. También puedes comprar esta máquina si necesitas cortar obleas de SiC en grandes cantidades.
Hortech también puede realizar el corte de obleas para SiC, GaAs y otros materiales.
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Dicing de obleas de carburo de silicio (SiC) | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: corte de obleas de carburo de silicio (SiC), micro-grabado láser, micro-perforación, micro-corte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.