Hortech Company - Hortech Co. - Nhà cung cấp chuyên nghiệp các thiết bị laser chính xác và giải pháp laser micron.

Cắt wafer silicon carbide (SiC) | Nhà sản xuất máy khắc laser & cắt vi mô | Hortech Co.

Hortech đã phát triển máy laser siêu nhanh có thể thực hiện việc cắt wafer SiC ở tốc độ cao. Độ chính xác của nền tảng di chuyển XY của nó ở mức +/- 1 um. Máy này có thể cắt các lát SiC một cách ổn định. Chúng tôi cung cấp cả dịch vụ OEM và máy móc để bán. Bạn có thể yêu cầu chúng tôi giúp bạn cắt các viên SiC ở các kích thước và độ dày khác nhau. Bạn cũng có thể mua máy này nếu cần cắt wafer SiC theo số lượng lớn. Hortech Co. là nhà sản xuất Dicing Wafer Silicon carbide (SiC) chất lượng cao, Cắt wafer SiC bằng laser từ Đài Loan kể từ năm 2006.Hệ thống và máy laser chính xác được phát triển tự do, được cấp bằng sáng chế, quy trình tối ưu, công nghệ tích hợp laser và cơ điện quang học.

Cắt wafer silicon carbide (SiC), cắt vi mô bằng laser, cắt wafer, laser siêu nhanh, wafer silicon carbide, cắt IGBT, GaN, GaAs, bán dẫn hợp chất hóa học, máy laser nước/ Nhà sản xuất Máy Khắc Laser & Cắt Micro | Hortech Co.

Cắt wafer SiC bằng laser/ Hệ thống và máy laser chính xác được phát triển tự chế, được cấp bằng sáng chế, quy trình tối ưu, công nghệ tích hợp laser và cơ điện học quang học.

Cắt wafer silicon carbide (SiC) - Cắt wafer SiC bằng laser

    Cắt wafer silicon carbide (SiC)

    Cắt wafer silicon carbide (SiC), cắt vi mô bằng laser, cắt wafer, laser siêu nhanh, wafer silicon carbide, cắt IGBT, GaN, GaAs, bán dẫn hợp chất hóa học, máy laser nước

    Hortech đã phát triển máy laser siêu nhanh có thể thực hiện việc cắt wafer SiC ở tốc độ cao. Độ chính xác của nền tảng di chuyển XY của nó ở mức +/- 1 um. Máy này có thể cắt các lát SiC một cách ổn định. Chúng tôi cung cấp cả dịch vụ OEM và máy móc để bán. Bạn có thể yêu cầu chúng tôi giúp bạn cắt các viên SiC ở các kích thước và độ dày khác nhau. Bạn cũng có thể mua máy này nếu cần cắt wafer SiC theo số lượng lớn.

    Hỏi ngay bây giờ

    Hortech cũng có thể thực hiện cắt wafer cho SiC, GaAs và các vật liệu khác.


    Sản phẩm

    Danh mục Máy Laser của Hortech

    Tải xuống Danh mục Sản phẩm của Hortech

    Tư vấn Laser

    Tư vấn kỹ thuật.

    Thêm chi tiết

    Cắt wafer silicon carbide (SiC)| Nhà sản xuất máy khắc laser & cắt siêu nhỏ | Hortech Co.

    Đặt trụ sở tại Đài Loan từ năm 2006, Hortech Company đã là một nhà sản xuất cung cấp dịch vụ xử lý laser chính xác và máy thiết kế theo yêu cầu. Các kỹ thuật cốt lõi của nó bao gồm: Cắt wafer silicon carbide (SiC), khắc vi laser, khoan vi, cắt vi và khắc laser. Công ty đã phát triển thành công các sản phẩm cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm các thước quang cho tự động hóa nhà máy và robot, các lưới quang siêu mịn cho ngành công nghiệp quốc phòng, và cắt và khoan wafer cho ngành công nghiệp bán dẫn. Dịch vụ OEM/ODM của Hortech đã phục vụ đối tác công nghiệp từ khắp nơi trên thế giới.

    ['CÔNG TY HORTECH'] đã được thành lập bởi Tiến sĩ Owen Chun Hao Li vào năm 2016. Nó đã phát triển một hệ thống đánh dấu bằng laser được sử dụng để theo dõi nguồn gốc của các bo mạch y tế cho một nhà sản xuất bo mạch Đài Loan vào năm 2018. Nó đã phát triển hệ thống gia công kết hợp laser ba bước sóng cho một nhà sản xuất ở Singapore vào năm 2017. Từ năm 2019, nó đã sản xuất các loại thang từ tính và quang học khác nhau với độ chính xác cao cho bộ mã hóa và bộ kích hoạt. Hortech tiếp tục nâng cấp các máy laser của mình và mở rộng dịch vụ đến các khu vực khác. Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt đảm bảo rằng nhu cầu của khách hàng được đáp ứng.

    Hortech Co. đã cung cấp dịch vụ gia công laser siêu chính xác và máy CNC laser cho khách hàng từ năm 2006, cả hai đều sử dụng công nghệ tiên tiến và 27 năm kinh nghiệm, Hortech Co. đảm bảo rằng mọi yêu cầu của khách hàng đều được đáp ứng.