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Dicing di wafer in carburo di silicio (SiC) | Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.

Hortech ha sviluppato la macchina laser ultra veloce che può implementare il taglio delle fette di wafer di SiC ad alta velocità. La precisione della sua piattaforma di movimento XY è di +/- 1 um. Questa macchina può tagliare in modo stabile le fette di SiC. Forniamo sia servizi OEM che macchine in vendita. È possibile richiederci di aiutarvi a tagliare wafer di SiC in diverse dimensioni e spessori. È possibile acquistare questa macchina anche se è necessario tagliare wafer SiC ad alto volume. Hortech Co. è un produttore di alta qualità di taglio di wafer in carburo di silicio (SiC), Taglio laser di wafer SiC di Taiwan dal 2006.Sistemi e macchine laser di precisione auto-sviluppati e brevettati, processi ottimali, tecnologie laser integrate e ottico-meccatroniche.

Taglio di wafer in carburo di silicio (SiC), micro-taglio laser, dicing di wafer, laser ultraveloci, wafer in carburo di silicio, taglio IGBT, GaN, GaAs, semiconduttore composto chimico, macchina laser a getto d'acqua / Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.

Taglio laser di wafer SiC / Sistemi laser di precisione e macchine sviluppate internamente, brevettate, processi ottimali, tecnologie laser integrate e ottico-meccatroniche.

Dicing di wafer in carburo di silicio (SiC) - Taglio laser di wafer SiC

    Dicing di wafer in carburo di silicio (SiC)

    Taglio di wafer in carburo di silicio (SiC), micro-taglio laser, dicing di wafer, laser ultraveloci, wafer in carburo di silicio, taglio IGBT, GaN, GaAs, semiconduttore composto chimico, macchina laser a getto d'acqua

    Hortech ha sviluppato la macchina laser ultra veloce che può implementare il taglio delle fette di wafer di SiC ad alta velocità. La precisione della sua piattaforma di movimento XY è di +/- 1 um. Questa macchina può tagliare in modo stabile le fette di SiC. Forniamo sia servizi OEM che macchine in vendita. È possibile richiederci di aiutarvi a tagliare wafer di SiC in diverse dimensioni e spessori. È possibile acquistare questa macchina anche se è necessario tagliare wafer SiC ad alto volume.

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    Hortech può anche eseguire il tranciamento del wafer per SiC, GaAs e altri materiali.


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    Dicing di wafer in carburo di silicio (SiC) | Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.

    Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche principali includono: taglio di wafer in carburo di silicio (SiC), micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.

    Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.

    Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.