碳化矽SiC 晶圆切割

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京碼开发出能够快速切割不同尺寸及厚薄之碳化矽晶圆之精密雷射机台，XY 运动平台精度为《+/-1um，本司提供OEM 代工服务，可为您切割晶圆，亦提供此机台之设计贩售。若您需切割碳化矽晶圆，请告知您的晶圆尺寸厚薄及精度等资讯，京碼工程师将与您讨论。若有大量切割需求，京碼将为您客制安装机台。