超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 聚碳酸脂之冷加工微蝕刻

冷加工處理、DVU 雷射、冷蝕刻、線路微蝕顆、薄膜電路 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 聚碳酸脂之冷加工微蝕刻 - PC 材料薄膜之線路冷蝕刻
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超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 聚碳酸脂之冷加工微蝕刻

冷加工處理、DVU 雷射、冷蝕刻、線路微蝕顆、薄膜電路

京碼利用其開發之 DUV 雷射機台,成功於聚碳酸脂(PC材料)薄膜上雷射微蝕刻出線路,而不傷害材料。其他種雷射因會產生焦黑,而不適合用來於聚碳酸脂微蝕刻電路。


京碼 超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 聚碳酸脂之冷加工微蝕刻服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 聚碳酸脂之冷加工微蝕刻生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 聚碳酸脂之冷加工微蝕刻製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。