超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 聚碳酸脂之冷加工微蚀刻

冷加工处理、DVU 雷射、冷蚀刻、线路微蚀颗、薄膜电路/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 聚碳酸脂之冷加工微蚀刻 - PC 材料薄膜之线路冷蚀刻
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超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 聚碳酸脂之冷加工微蚀刻

冷加工处理、DVU 雷射、冷蚀刻、线路微蚀颗、薄膜电路

京碼利用其开发之DUV 雷射机台,成功于聚碳酸脂(PC材料)薄膜上雷射微蚀刻出线路,而不伤害材料。其他种雷射因会产生焦黑,而不适合用来于聚碳酸脂微蚀刻电路。


京碼超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 聚碳酸脂之冷加工微蚀刻服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 聚碳酸脂之冷加工微蚀刻生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 聚碳酸脂之冷加工微蚀刻制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。