雷射微切割設備
京碼之雷射微切割設備能夠對輕薄材料或硬脆材料進行異形微細切割，低熱效應，無火山口殘渣，甚至高深寬比與高垂直度。本系統能夠切割複合材料，創造附加價值，達成應用目標。
鑽石刀激光雷射切割
製造加工機的鑽石刀具時需以高精度做為加工基準，才不會導致使用鑽石刀具加工後的物件有過多的累積公差。京碼根據鑽石刀具生產廠商需求，利用超快雷射冷加工製程搭配精密運動平台及視覺對位校正，對鑽石頭進行微米等級的雷射加工，可精準修整鑽石頭，使其與載體外型一致。
薄膜之深紫外激光雷射微切割及微鑽孔
薄膜材料是指厚度介於單原子到幾毫米間的薄金屬及有機物層，薄膜技術主要應用於半導體功率元件和光學鍍膜。本案是利用薄膜厚度之特質，其切割尺寸具高穩定性，亦利用雷射冷加工之高精度特性，來精準定位，執行微切割及微鑽孔。
超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 薄片晶圓微切割
深紫外 DUV 波長雷射是以非常高光子能量來直接氣化解離加工材料，採用皮秒超快雷射具有冷加工特性，因此熱應力不會於材料切割過程中產生，此技術方案很適合用於切割薄片晶圓材料。
超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 激光雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿
採用舊製程之直接雷切或隱切於厚片矽晶圓之後段封裝製程，皆會產生應力，或是產生粉塵，汙染表面。為解決上述問題，京碼推出新技術，其製程包含：（1）先將矽晶圓鍍上保護膜，如同遮蔽罩，再使用DUV...
精密激光雷射微切割
雷射微切割能切出微細寬度，可最大化產品數量，同時降低成本。使用此微切割技術之材料常屬高價值，需要微細製造，將切割道最小化，且無熱效應或無裂痕，需要高品質產出。
PI 載板激光雷射微切割成形
PI軟性線路板之應用隨著曲面造型產品之普及而漸趨多元，不但降低產品重量，其柔軟性亦能滿足收納需求或特殊產品外型設計，在組裝整合上彈性更高。傳統刀模切割造成試樣困難，成本高，量產時也有品質良率問題。京碼採用異形微切割成型，特別適合小型軟性電路板，雷射冷加工可以彈性進行試製，達成量產，兼顧高品質，降低成本。
車載複合材料之異型激光雷射微切割
在不影響安全之下，車用材料為減輕重量，提高性能，許多廠商用高價高效能高品質之複合材料來取代金屬合金材料，大幅降低車子重量，也不影響堅硬保護安全性，同時提升性能。大量生產複合材料以降低成本是電動車之應用趨勢，且重量會影響電池的使用時間，因此雷射切割此類複合材料及設計創作是相當重要的製程。
電動車電池鋁片激光雷射切割
欲切割電池內裝之金屬薄片，早期使用傳統刀模，價低良率亦低，尤其是應力造成毛邊或撕痕。京碼採用超快高能雷射來切割金屬薄片，創造無毛邊之高良率量產，由於雷射切割是逐步划線切割成型，在速度上需機海方案來達成量產，但整體來說，性價比有機會取代傳統方案。
車用導光板激光雷射微切割
本案是使用雷射微切割來量產光學導光板製程，無粉塵產生，比起傳統切割技術更有優勢。同時切割速度可比擬傳統技術，再加上採用先進聚焦光學切割方案，具有多項明顯優勢，因此雷射切割具類似光學鏡片效果之有機物導光板為量產利器。
光學鏡頭間隙片切割
光學鏡頭間隙片切割採用微米級高精度切割之金屬薄片來調整鏡頭之間隙距離，達成光學聚焦。尺寸精度需非常精準穩定，使用雷射精密製造加工是方案選擇之一，與模切量產相比，在速度及品質良率上，已開始進行比較及優缺點討論。
MicroLED 玻璃載板無縫微切割
本案特別使用物理光學之長景深且微米聚焦光斑光刀來進行玻璃晶裂切割，在微米級尺寸切割縫大小是無法肉眼所分辨的，因此採用此技術進行面板切割後，後續拼接成大幅面板時，可於微米級無縫銜接而形成連續式大型面板。