薄膜之深紫外激光雷射微切割及微鑽孔

深紫外雷射微切割薄膜、深紫外雷射微鑽孔薄膜、DUV 雷射、雷射冷加工 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

薄膜之深紫外激光雷射微切割及微鑽孔 - 京碼採用雷射冷加工,來定位並精準切割薄膜,無塵無毛邊,無熱效應,達到高精度
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薄膜之深紫外激光雷射微切割及微鑽孔

深紫外雷射微切割薄膜、深紫外雷射微鑽孔薄膜、DUV 雷射、雷射冷加工

薄膜材料是指厚度介於單原子到幾毫米間的薄金屬及有機物層,薄膜技術主要應用於半導體功率元件和光學鍍膜。本案是利用薄膜厚度之特質,其切割尺寸具高穩定性,亦利用雷射冷加工之高精度特性,來精準定位,執行微切割及微鑽孔。

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京碼 薄膜之深紫外激光雷射微切割及微鑽孔服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業薄膜之深紫外激光雷射微切割及微鑽孔生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的薄膜之深紫外激光雷射微切割及微鑽孔製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。