DUV 레이저, 냉각 레이저, 얇은 필름용 레이저 미세 절단, 얇은 필름용 레이저 미세 드릴링 / 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.

Hortech은 DUV 레이저를 사용하여 미세 절단을 수행합니다. 이는 먼지와 잔여물 없이 얇은 필름을 정확하게 위치시키고 절단할 수 있는 냉각 공정입니다. 또한 이 공정은 열 효과를 발생시키지 않습니다. 그 결과는 높은 정밀도를 달성합니다. / 자체 개발된 특허를 보유한 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광기계 기술.

레이저 미세 절단 및 미세 드릴링 얇은 필름 - Hortech은 DUV 레이저를 사용하여 미세 절단을 수행합니다. 이는 먼지와 잔여물 없이 얇은 필름을 정확하게 위치시키고 절단할 수 있는 냉각 공정입니다. 또한 이 공정은 열 효과를 발생시키지 않습니다. 그 결과는 높은 정밀도를 달성합니다.
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레이저 미세 절단 및 미세 드릴링 얇은 필름

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얇은 막은 금속 재료와 유기 재료를 포함합니다. 그 두께는 단일 원자와 몇 밀리미터 사이입니다. 얇은 막은 전력 전자 기기와 광학 코팅에 적용될 수 있습니다. 이 경우, Hortech는 얇은 막의 두께와 DUV 레이저를 구현할 때 매우 안정적인 절단 크기를 활용하여 정확한 위치 지정 및 미세 절단 및 미세 드릴링을 수행합니다. 이러한 차가운 레이저는 고정밀성으로 특징지어집니다.

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레이저 미세 절단 및 미세 드릴링 얇은 필름 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.

2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술에는 레이저 마이크로 컷 및 마이크로 드릴링 얇은 필름, 레이저 마이크로 에칭, 마이크로 드릴링, 마이크로 컷팅 및 레이저 각인이 포함됩니다. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.

Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.

Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.