薄膜之深紫外激光雷射微切割及微钻孔

深紫外雷射微切割薄膜、深紫外雷射微钻孔薄膜、DUV 雷射、雷射冷加工/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

薄膜之深紫外激光雷射微切割及微钻孔 - 京碼采用雷射冷加工,来定位并精准切割薄膜,无尘无毛边,无热效应,达到高精度
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薄膜之深紫外激光雷射微切割及微钻孔

深紫外雷射微切割薄膜、深紫外雷射微钻孔薄膜、DUV 雷射、雷射冷加工

薄膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属及有机物层,薄膜技术主要应用于半导体功率元件和光学镀膜。本案是利用薄膜厚度之特质,其切割尺寸具高稳定性,亦利用雷射冷加工之高精度特性,来精准定位,执行微切割及微钻孔。

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京碼薄膜之深紫外激光雷射微切割及微钻孔服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业薄膜之深紫外激光雷射微切割及微钻孔生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的薄膜之深紫外激光雷射微切割及微钻孔制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。