雷射微蚀刻设备
雷射微蚀刻设备是利用不同厚度之材料表层与基材对雷射光之差异，去除表面，少伤下层基板材料，常于导电厚薄膜图案成型，并以导电度差异来判断是否成功微蚀刻，控制深度与宽度，降低火山口或毛边，来维持品质。
不锈钢光学圆盘尺
圆盘光学尺应用于精准圆周运动之位置控制，包含：精密工具机、AC轴或BC...
不锈钢光学直线尺
直线尺是光学编码器的重要零组件，京碼采用微米级或次微米精度之雷射微蚀刻技术，来制作稳定的尺度/...
超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 聚碳酸脂之冷加工微蚀刻
京碼利用其开发之DUV 雷射机台，成功于聚碳酸脂（PC材料）薄膜上雷射微蚀刻出线路，而不伤害材料。其他种雷射因会产生焦黑，而不适合用来于聚碳酸脂微蚀刻电路。
超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off
在Micro-LED 制程中，其中几道能以雷射制程来进行，包含有Micro-LED 蓝宝石基板之转贴到正反转，再以高精度雷射来切割每一晶粒，接着进行深紫外雷射剥离各晶粒到面板上之移载制程，这三道雷射制程在Micro-LED...
精密激光雷射微蚀刻
微蚀刻之精度为微米等级，不同材料对雷射的吸收度不同，微蚀刻能够去除表层导电薄膜材料而不伤基材。去除双面之表层薄膜材料，形成不同图层线路，让中间隔离介质形成感测器功能。雷射微蚀刻是物理性方案而非化学性，对环境亲和，不会产生污染，长期量产之总成本低，兼具长期稳定之精度及高良率。
陶瓷镍铬激光雷射微蚀刻
陶瓷材料可绝缘，是良好之载板基材，京碼在上面镀上金属层作为机能性用途，再采用雷射弹性化进行各式图案成型，产生所需功能，快速完成加工制造。对于小型板材及镀膜线路成型，雷射微蚀刻此类机能性金属膜陶板具高性价比。
PDMS 表面微结构
本案使用雷射微蚀刻PDMS 表面图案成型而有精准微米位置来对应成为吸嘴治具，一方面利用PDMS...
触控玻璃银胶微蚀刻
本案使用银胶来做触控面板之线路，此为厚膜导电线路之常用材料，采用雷射优化制程，将银胶蚀刻成断路，避免伤底材，微蚀刻隔离线路成型，可稳定量产银胶线路之触控面板。
金属和聚对苯二甲酸乙二酯血糖片
感测器用于医疗或生物科技，包含血糖片感测片、传染病快速检测片、动植物检测片等。在镀金薄膜遍布于软性膜材上，可采用雷射微蚀刻去除金层来成型线路。雷射微蚀刻图案弹性度高，能先成型线路，再蚀刻感测片材料，进行表面微结构，来作成微流道，再以雷射照射贴合生医感测材料，完成感测片制作。
镀钛玻璃微蚀刻
玻璃应用于各产业，包含：半导体、生医业、面板业，甚至在生活百货、办公室或住家装潢等方面。厂商用玻璃来设计装饰，或用贵重金属镀外层做各种新材料，再使用雷射微切割成型或微蚀刻加工成产品。京碼在应用多种雷射于玻璃材质上经验丰富，例如将镀钛膜玻璃进行客制图案之微蚀刻以透光，成为高贵镜面装饰或装潢材料，另外也有将生医玻璃切割成型，制成血糖测试片或微流道。
电线去皮
精准电线由不同材质之多层材料组成，以传统机械去皮来处理此类高频线材有困难，因此采用多种雷射进行不同层之去皮来准备线材，包含绝缘有机材外皮之微蚀刻去除、及铝皮切割去除等。