京碼股份有限公司 - 京碼- 专业设计精密雷射设备，提供精密雷射加工处理服务，包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻，亦提供精密CNC 机械加工服务，能整合优化两种制程。

晶圆制造& 半导体封装 | 台湾高品质晶圆制造& 半导体封装制造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台湾专业制造晶圆制造& 半导体封装及提供晶圆制造& 半导体封装服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。

晶圆制造& 半导体封装

半导体后段先进微米级机电封装/京碼研发之精密雷射光机电技术，广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

先进封装之精度

晶圆制造& 半导体封装

半导体后段先进微米级机电封装

半导体前段制程之精度尺寸为奈米等级，因此被称为奈米机电。京碼专攻微米级之精度，因此称为微米机电。目前半导体之先进封装已进入微米级精度，来发展加工制造技术，包含：微米精度级之晶圆线宽切割、立体微米等级钻孔作堆叠封装等。

晶圆制造& 半导体封装

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结果 13 - 14 的 14
铜散热片表面微结构 - 进行铜金属表层粗糙化
铜散热片表面微结构

许多金属材质需与其他材料黏着或是增加功能，如提高导电性或提高散热面积，可用雷射来让表面图案化，包含：粗糙化孔洞、挖槽、设计图案线条、或是凸块等，改变其结构。最常见的是增加孔洞，提高粗糙度，让后续接合物得以附着，产生强效，长久稳定使用而不脱落。

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晶圆钻孔 - 材质：矽、SiN 氮化矽、及其他微机电晶圆
晶圆钻孔

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京碼晶圆制造& 半导体封装服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业晶圆制造& 半导体封装生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的晶圆制造& 半导体封装制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质的要求。