水导激光雷射微钻孔复合陶瓷ABF 载板

ABF 载板、ABF 电路板、高阶载板、陶瓷载板、雷射微钻孔、通孔、盲孔、微孔、水导雷射机台/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

水导激光雷射微钻孔复合陶瓷ABF 载板 - 京碼运用水导雷射机台来为高阶复合陶瓷ABF 载板进行雷射微钻孔,可钻出高垂直边之微孔,可钻通孔及盲孔。
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水导激光雷射微钻孔复合陶瓷ABF 载板

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京碼运用其与欧洲大厂共同推出之水导激光雷射机台在复合陶瓷ABF 载板上钻孔,水导雷射机台能钻通孔及盲孔,为高阶载板所需。

 

图片为钻孔之样品,水导雷射能让钻孔边缘平整光滑,且能进行高垂直边之钻孔,样品之钻孔直径包含250 um、300 um、500 um,京碼能依据客户所需之孔直径及密度来钻孔。


京碼水导激光雷射微钻孔复合陶瓷ABF 载板服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业水导激光雷射微钻孔复合陶瓷ABF 载板生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的水导激光雷射微钻孔复合陶瓷ABF 载板制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。