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Hortech effectue un micro-perçage au laser pour produire des motifs de microvias sur le complexe PCB en céramique ABF à l'aide de la machine laser à jet d'eau. Des vias traversants et aveugles peuvent être produits. Les diamètres des microvias que les images montrent incluent 250 um, 300 um et 500 um. / Systèmes laser de précision et machines auto-développés, brevetés, processus optimaux, technologies laser et opto-mécatroniques intégrées.

Microvia laser percée sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau - Hortech effectue un micro-perçage au laser pour produire des motifs de microvias sur le complexe PCB en céramique ABF à l'aide de la machine laser à jet d'eau. Des vias traversants et aveugles peuvent être produits. Les diamètres des microvias que les images montrent incluent 250 um, 300 um et 500 um.
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Microvia laser percée sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau

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Hortech effectue un micro-perçage au laser pour produire à la fois des vias traversants et aveugles sur le PCB céramique complexe ABF en utilisant la machine à laser à jet d'eau. Une telle technique peut être appliquée pour percer ou poinçonner des substrats avancés, ainsi que d'autres processus.

 

Les diamètres des microvias que les images montrent incluent 250 um, 300 um et 500 um. Les microvias sont affichés de manière dense. Nous pouvons réaliser le patronage de microvias et percer différents types de microvias en fonction des diamètres, des formes et des motifs que vous demandez.


Microvia laser percée sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : Microvia percé au laser sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau, micro-etching au laser, micro-perçage, micro-découpe et gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.

La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.