水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素積層フィルム（ABF）PCBのレーザードリル微細孔 | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
Hortechは水ジェットレーザー機械を使用して、複雑なセラミックABF PCB上に貫通および盲孔ビアを作成するためのレーザー微細ドリリングを行います。この技術は、先進的な基板をドリルまたはパンチするために適用でき、他のプロセスと組み合わせることができます。
写真に示されているマイクロビアの直径は250um、300um、500umです。マイクロビアは密に表示されています。ご要望に応じて、直径、形状、パターンに基づいてマイクロビアのパターン作成や異なるタイプのマイクロビアのドリルを行うことができます。Hortech Co.は、2006年から台湾のHortechは、水ジェットレーザー機械を使用して複雑なセラミックABF PCB上にマイクロビアパターンを生成するためにレーザーマイクロドリリングを行います。貫通ビアとブラインドビアの両方を生成できます。写真に示されているマイクロビアの直径は、250um、300um、500umを含みます。メーカーによって製造された、水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味のビルドアップフィルム（ABF）PCB上の高品質レーザードリルマイクロビアです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素積層フィルム（ABF）PCBのレーザードリル微細孔
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Hortechは水ジェットレーザー機械を使用して、複雑なセラミックABF PCB上に貫通および盲孔ビアを作成するためのレーザー微細ドリリングを行います。この技術は、先進的な基板をドリルまたはパンチするために適用でき、他のプロセスと組み合わせることができます。
写真に示されているマイクロビアの直径は250um、300um、500umです。マイクロビアは密に表示されています。ご要望に応じて、直径、形状、パターンに基づいてマイクロビアのパターン作成や異なるタイプのマイクロビアのドリルを行うことができます。
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水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素積層フィルム（ABF）PCBのレーザードリル微細孔 | レーザーエングレービング＆マイクロカッティングマシンメーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 そのコア技術には、ウォータージェットレーザー機械による複雑なセラミック味の素ビルドアップフィルム（ABF）PCBのレーザードリル微細ビア、レーザー微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻が含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。