레이저 마이크로 드릴링, PCB 드릴링, 아지노모토 빌드업 필름(ABF) PCB, ABF 기판, 세라믹 보드, 인쇄 회로 기판, 워터젯 레이저 기계, 마이크로 비아, 마이크로비아, 스루 비아, 블라인드 비아, 비아 드릴링, 마이크로비아 패터닝 / 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.

Hortech는 워터젯 레이저 기계를 사용하여 복잡한 세라믹 ABF PCB에 마이크로 비아 패턴을 생성하기 위해 레이저 마이크로 드릴링을 수행합니다. 관통 비아와 블라인드 비아 모두 생성할 수 있습니다. 사진에서 보여지는 마이크로 비아의 직경은 250um, 300um, 500um을 포함합니다. / 자체 개발된 특허를 보유한 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광기계 기술.

워터젯 레이저 기계를 이용한 복합 세라믹 아지노모토 적층 필름(ABF) PCB의 레이저 드릴 마이크로 비아 - Hortech는 워터젯 레이저 기계를 사용하여 복잡한 세라믹 ABF PCB에 마이크로 비아 패턴을 생성하기 위해 레이저 마이크로 드릴링을 수행합니다. 관통 비아와 블라인드 비아 모두 생성할 수 있습니다. 사진에서 보여지는 마이크로 비아의 직경은 250um, 300um, 500um을 포함합니다.
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워터젯 레이저 기계를 이용한 복합 세라믹 아지노모토 적층 필름(ABF) PCB의 레이저 드릴 마이크로 비아

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Hortech는 수압 레이저 기계를 사용하여 복잡한 세라믹 ABF PCB에서 관통 및 블라인드 비아를 생성하기 위해 레이저 마이크로 드릴링을 수행합니다. 이러한 기술은 고급 기판을 드릴링하거나 펀칭하는 데 적용될 수 있으며, 다른 공정과 함께 사용될 수 있습니다.

 

사진에서 보여지는 마이크로 비아의 직경은 250um, 300um, 500um입니다. 마이크로 비아는 밀집하여 표시됩니다. 요청하신 직경, 형태 및 패턴에 따라 마이크로 비아 패터닝 및 다양한 유형의 마이크로 비아를 드릴링할 수 있습니다.


워터젯 레이저 기계를 이용한 복합 세라믹 아지노모토 적층 필름(ABF) PCB의 레이저 드릴 마이크로 비아 | 레이저 각인 및 마이크로 커팅 기계 제조업체 | Hortech Co.

2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 그 핵심 기술에는: 워터젯 레이저 기계로 복합 세라믹 아지노모토 적층 필름(ABF) PCB에 레이저로 뚫은 마이크로 비아, 레이저 마이크로 에칭, 마이크로 드릴링, 마이크로 커팅, 레이저 인그레이빙이 포함됩니다. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.

Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.

Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.