水导激光雷射微切割复合陶瓷ABF 载板

ABF 载板、ABF 电路板、高阶载板、陶瓷载板、雷射微切割、水导雷射机台/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

水导激光雷射微切割复合陶瓷ABF 载板 - 京碼运用水导雷射机台来为高阶复合陶瓷ABF 载板进行雷射微切割,可切割出高垂直边,边缘平滑工整,切割过程无热效应,材料不受热损伤。
  • 水导激光雷射微切割复合陶瓷ABF 载板 - 京碼运用水导雷射机台来为高阶复合陶瓷ABF 载板进行雷射微切割,可切割出高垂直边,边缘平滑工整,切割过程无热效应,材料不受热损伤。

水导激光雷射微切割复合陶瓷ABF 载板

ABF 载板、ABF 电路板、高阶载板、陶瓷载板、雷射微切割、水导雷射机台

京碼运用其与欧洲大厂共同推出之水导激光雷射机台来切割ABF 复合陶瓷载板,为高阶载板所需。图片为切割之样品,水导雷射能让切割边缘平整光滑,且能进行高垂直边之切割,切割精度< +/- 3-7 %

产品应用
  • 高阶ABF 载板

京碼水导激光雷射微切割复合陶瓷ABF 载板服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业水导激光雷射微切割复合陶瓷ABF 载板生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的水导激光雷射微切割复合陶瓷ABF 载板制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。