Micro-découpage laser, découpe de PCB, film Ajinomoto Build-up (ABF) PCB, substrat ABF, plaques céramiques, circuit imprimé, machine laser à jet d'eau / Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

Hortech effectue un micro-découpage laser pour découper le PCB céramique complexe ABF par la machine laser à jet d'eau. La précision de la découpe est < +/- 3-7 % / Systèmes laser de précision et machines auto-développés, brevetés, processus optimaux, technologies laser et opto-mécatroniques intégrées.

Micro-découpe de PCB céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) par machine laser à jet d'eau - Hortech effectue un micro-découpage laser pour découper le PCB céramique complexe ABF par la machine laser à jet d'eau. La précision de la découpe est < +/- 3-7 %
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Micro-découpe de PCB céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) par machine laser à jet d'eau

Micro-découpage laser, découpe de PCB, film Ajinomoto Build-up (ABF) PCB, substrat ABF, plaques céramiques, circuit imprimé, machine laser à jet d'eau

Hortech effectue un micro-découpage laser pour découper le PCB céramique complexe ABF en utilisant la machine laser à jet d'eau. Une telle technique peut être appliquée pour traiter des substrats avancés.

 

Les images montrent les résultats de découpe. La machine laser à jet d'eau peut découper en douceur. Les bords de la découpe sont très profonds, verticaux et plats. La précision de la découpe est < +/- 3-7 %


Micro-découpe de PCB céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) par machine laser à jet d'eau | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : le film de construction en céramique complexe à micro-coupures Ajinomoto (ABF) PCB par machine à jet d'eau laser, le micro-gravure au laser, le micro-perçage, le micro-découpage et la gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.

La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.