ニクロムメッキセラミック基板のレーザーマイクロエッチング | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
セラミック材料は優れた断熱性を提供するため、基板の製造に使用することができます。Hortechはまずセラミック基板に金属コーティングを施し、その後レーザーを使用して機能を生成するためのパターンを作ります。このプロセスにより、仕上げと製造が迅速に完了します。レーザーマイクロエッチングは、小型化されたメッキ基板上の回路製造において、費用効果の高い解決策として機能します。Hortech Co.は、2006年以来、台湾で高品質のレーザーマイクロエッチングニクロムメッキセラミック基板の基板の金属被覆におけるレーザーによるパターン製造メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
ニクロムメッキセラミック基板のレーザーマイクロエッチング
金属フィルム上のレーザーマイクロエッチングパターン
セラミック材料は優れた断熱性を提供するため、基板の製造に使用することができます。Hortechはまずセラミック基板に金属コーティングを施し、その後レーザーを使用して機能を生成するためのパターンを作ります。このプロセスにより、仕上げと製造が迅速に完了します。レーザーマイクロエッチングは、小型化されたメッキ基板上の回路製造において、費用効果の高い解決策として機能します。
金属膜コーティングされたセラミックプレートにパターンを形成するためのレーザーマイクロエッチング
Hortechはまずセラミックプレートに金属コーティングを施し、次にレーザーマイクロエッチングを使用して特定の機能を持つ基板を作成します。上記のプロセスは柔軟で適応性があり、小型化された基板の効率的な大量生産を可能にします。
製品特徴
- 柔軟な製品設計と迅速なカスタマイズ
- シンプルなレーザーマイクロエッチングプロセス
応用
- セラミック基板
- 受動部品
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ニクロムメッキセラミック基板のレーザーマイクロエッチング | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロエッチングニクロムメッキセラミック基板、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。