Wafer-Laser-Mikrogravur | Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.
Vor der Verarbeitung von Halbleiterscheiben ist es notwendig, die SEMI OCR-Schriftarten präzise auf den Scheiben zu gravieren, um Verarbeitungsstopps korrekt zu identifizieren und jede Scheibe zurückzuverfolgen. Die Gravurqualität ist entscheidend. In diesem Fall setzt Hortech auf Prozessoptimierung und präzise Positionierung, um die Qualität des Ergebnisses zu gewährleisten. Der Kontrast der Schriftart ist klar und die Gravurtiefe ist stabil. Darüber hinaus gibt es keine internen Spannungen, die die Scheibe beschädigen könnten.Hortech Co. ist ein hochwertiger Wafer-Laser-Mikrogravierer,Verwenden Sie den Laser, um SEMI-Schriftarten präzise auf dem Wafer zu gravieren Hersteller aus Taiwan seit 2006.Selbstentwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.
Wafer-Laser-Mikrogravur
Präzise SEMI-Schriftgravur auf Halbleiterwafern
Vor der Verarbeitung von Halbleiterscheiben ist es notwendig, die SEMI OCR-Schriftarten präzise auf den Scheiben zu gravieren, um Verarbeitungsstopps korrekt zu identifizieren und jede Scheibe zurückzuverfolgen. Die Gravurqualität ist entscheidend. In diesem Fall setzt Hortech auf Prozessoptimierung und präzise Positionierung, um die Qualität des Ergebnisses zu gewährleisten. Der Kontrast der Schriftart ist klar und die Gravurtiefe ist stabil. Darüber hinaus gibt es keine internen Spannungen, die die Scheibe beschädigen könnten.
Laser-Mikrogravur auf Wafer
Die Laser-Mikrogravur auf Halbleiterwafern muss den Formen und Abmessungen entsprechen, die in den SEMI M12 / M13-Standards festgelegt sind. Laser-Mikroätzen wird verwendet, um auf den Wafer zu gravieren.
Produktmerkmale
- Hochwertige Laser-Mikrogravur.
- Präzise Positionierung.
Anwendungen
- Wafergravur.
- Die Produktion wird für optische Matrizen / Formen fortgesetzt.
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Wafer-Laser-Mikrogravur | Lasergravur- und Mikroschneidemaschinenhersteller | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Wafer-Laser-Mikrogravur, Laser-Mikroätzung, Mikrobohrung, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.