Micro-incisione laser su wafer | Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.
Prima di elaborare le wafer di semiconduttori, è necessario incidere con precisione i caratteri SEMI OCR sulle wafer per i punti di arresto dell'elaborazione, al fine di identificare e tracciare correttamente ogni wafer. La qualità dell'incisione è fondamentale. In questo caso, Hortech adotta l'ottimizzazione del processo e il posizionamento preciso per garantire la qualità del risultato. Il contrasto del carattere è chiaro e la profondità dell'incisione è stabile. Inoltre, non vi è alcuna tensione interna che possa causare danni alla wafer.Hortech Co. è un produttore di alta qualità di micro-incisioni laser su wafer, Utilizzare il laser per incidere caratteri SEMI nella posizione precisa sul wafer di Taiwan dal 2006.Sistemi e macchine laser di precisione auto-sviluppati e brevettati, processi ottimali, tecnologie laser integrate e ottico-meccatroniche.
Micro-incisione laser su wafer
Incidere caratteri SEMI con precisione su wafer semiconduttori
Prima di elaborare le wafer di semiconduttori, è necessario incidere con precisione i caratteri SEMI OCR sulle wafer per i punti di arresto dell'elaborazione, al fine di identificare e tracciare correttamente ogni wafer. La qualità dell'incisione è fondamentale. In questo caso, Hortech adotta l'ottimizzazione del processo e il posizionamento preciso per garantire la qualità del risultato. Il contrasto del carattere è chiaro e la profondità dell'incisione è stabile. Inoltre, non vi è alcuna tensione interna che possa causare danni alla wafer.
Incisione laser su wafer
L'incisione laser su wafer semiconduttori deve essere conforme alle forme e dimensioni specificate dallo standard SEMI M12 / M13. La micro-incisione laser viene impiegata per incidere sul wafer.
Caratteristiche del prodotto
- Incisione laser di alta qualità.
- Posizionamento preciso.
Applicazioni
- Incisione su wafer.
- La produzione riprende per stampi/matrici ottici.
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Micro-incisione laser su wafer | Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.
Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche principali includono: Micro-incisione laser su wafer, micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.
Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.
Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.