Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Semi-découpe de polymère | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
La découpe semi-entaille est souvent nécessaire lorsqu'il s'agit de traiter des matériaux multicouches. Effectuer une semi-entaille pour couper à travers des couches désignées permet le décollement ou l'adhérence. La conception, l'intégration et l'optimisation de plates-formes mécatroniques, d'optiques focalisées et de techniques de contrôle sont nécessaires pour effectuer la semi-entaille et la découpe.Hortech Co. est un fabricant de Utilisez un laser DUV pour contrôler la profondeur de découpe des matériaux fonctionnels ou des films multicouches. Vous pouvez concevoir les couches que vous souhaitez découper. Le laser DUV permet une découpe semi-complète. de haute qualité de lasers DUV ultra-rapides à grande puissance - polymère semi-coupé, basé à Taïwan depuis 2006.Systèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques.
Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Semi-découpe de polymère
Effectuez une découpe semi-complète sur un polymère fonctionnel sur des cartes de circuits flexibles ou des composites multicouches jusqu'à la profondeur désignée.
La découpe semi-entaille est souvent nécessaire lorsqu'il s'agit de traiter des matériaux multicouches. Effectuer une semi-entaille pour couper à travers des couches désignées permet le décollement ou l'adhérence. La conception, l'intégration et l'optimisation de plates-formes mécatroniques, d'optiques focalisées et de techniques de contrôle sont nécessaires pour effectuer la semi-entaille et la découpe.
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Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Semi-découpe de polymère | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - polymère semi-coupé, micro-gravure au laser, micro-perçage, micro-découpe et gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.