激光雷射软板面型微钻孔量产机 | 台湾高品质激光雷射软板面型微钻孔量产机制造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台湾专业制造激光雷射软板面型微钻孔量产机及提供激光雷射软板面型微钻孔量产机服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。
激光雷射软板面型微钻孔量产机
准分子光罩面型加工、准分子直写、3D封装之微钻孔、软板之微钻孔
因许多产品已改用轻薄软材，如PI、PET、epoxy、COP 等，京碼推出此雷射面型微钻孔量产加工设备。以绝缘材料制成之载板和许多导电零件组成电路，导通孔必须是高品质，如无尘无热效应，精度也要高，同时配合半导体而要求孔径孔距小，甚至到达数微米孔径。
半导体之发展因轻薄短小产品之快速量产需求，孔洞量级非常大，传统扫描加工可以胜任大面积不规则孔洞位置及少量试生产。相反的，在小面积大量规律孔洞及量产上，则必须使用光罩式面型加工，方具成本优势，本机台特别符合此需求。
半导体之先进封装必须要有微米孔径之巨量导通孔，而京碼的客制设备或是量产标准设备能达成3D 先进封装的特别需求，本机台已成功试作5 µm 孔洞，且能依客户需求开发合作。
- 个人穿载之3C 产品特别需要轻薄之载板线路，因此需将传统载板改用软材作大量导通孔，这也包含微处理器之载板。穿载式装置在人口老化的趋势及元宇宙的发展下大量兴起，这在加工上，要求品质高及设计弹性度高，满足变化快之各类开发需求。
产品特性
- 微米级孔径孔距
- 次微米精度
- 大量生产具成本效益
- 稳定之高良率
产品应用
- 半导体先进3D封装导通孔
- 穿载装置之电路载板
- 玻璃载板
- 软性电路板
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京碼激光雷射软板面型微钻孔量产机服务简介
京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业激光雷射软板面型微钻孔量产机生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的激光雷射软板面型微钻孔量产机制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。
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