激光雷射软板面型微钻孔量产机

准分子光罩面型加工、准分子直写、3D封装之微钻孔、软板之微钻孔

因许多产品已改用轻薄软材，如PI、PET、epoxy、COP 等，京碼推出此雷射面型微钻孔量产加工设备。以绝缘材料制成之载板和许多导电零件组成电路，导通孔必须是高品质，如无尘无热效应，精度也要高，同时配合半导体而要求孔径孔距小，甚至到达数微米孔径。

半导体之发展因轻薄短小产品之快速量产需求，孔洞量级非常大，传统扫描加工可以胜任大面积不规则孔洞位置及少量试生产。相反的，在小面积大量规律孔洞及量产上，则必须使用光罩式面型加工，方具成本优势，本机台特别符合此需求。