Esnek Kartlar Toplu Üretimi için Lazer Mikro-Delme Makinesi | Lazer Kazıma ve Mikro Kesim Makineleri Üreticisi | Hortech Co.
Hortech, ultrakompakt, esnek malzemelerden yapılmış ürünlerle başa çıkmak için 2D lazer mikro delme makinesini piyasaya sürüyor. Yukarıdaki ürünlerin seri üretimine olanak tanır çünkü PI, PET, epoksi, COP ve benzerlerini bitirmek için kullanılabilir. Bazı alt tabakalar yalıtım malzemelerinden yapılmıştır. Bu tabanlar üzerine inşa edilen iletken bileşenler devreleri oluşturur. Viyaların kalitesi yüksek olmalıdır. Bu nedenle, mikro delme toz ve termal etkileri üretemez. Viyaların hassasiyeti yüksek olmalıdır. Viyaların veya kör deliklerin çapı küçük olmalıdır. Bu vias veya kör delikler arasındaki mesafe de küçük olmalı. Bazen yukarıdaki çap ve mesafenin mikron seviyesinde olması gerekebilir. Hortech Co., 2006 yılından beri Tayvan merkezli esnek kartlar için yüksek kaliteli Lazer Mikro Delme Makinesi olan bir üreticidir, Bu lazer mikro-delme makinesi, ultra-kompakt esnek malzemeler üzerinde önemli miktarda delikler üretir.Kendi geliştirdiği, patentli hassas lazer sistemleri ve makineler, optimal süreçler, entegre lazer ve optik-mekatronik teknolojileri.
Esnek Kartlar Toplu Üretimi için Lazer Mikro-Delme Makinesi
Proje odaklayıcısı için maskeleme ile eksimerli lazer makinesi
Hortech, ultrakompakt, esnek malzemelerden yapılmış ürünlerle başa çıkmak için 2D lazer mikro delme makinesini piyasaya sürüyor. Yukarıdaki ürünlerin seri üretimine olanak tanır çünkü PI, PET, epoksi, COP ve benzerlerini bitirmek için kullanılabilir. Bazı alt tabakalar yalıtım malzemelerinden yapılmıştır. Bu tabanlar üzerine inşa edilen iletken bileşenler devreleri oluşturur. Viyaların kalitesi yüksek olmalıdır. Bu nedenle, mikro delme toz ve termal etkileri üretemez. Viyaların hassasiyeti yüksek olmalıdır. Viyaların veya kör deliklerin çapı küçük olmalıdır. Bu vias veya kör delikler arasındaki mesafe de küçük olmalı. Bazen yukarıdaki çap ve mesafenin mikron seviyesinde olması gerekebilir.
Yarı iletkenler, ultra kompakt ve minyatür ürünlerin hızlı seri üretimi için geliştirilmiştir. Bu, muazzam sayıda delik gerektirir. Geleneksel bitirme taramaya dayanır, bu da geniş bir alanda düzensiz delikler üretmek için kullanılabilir. Buna karşılık, 2D maskeli bitirme, daha küçük alanlarda birçok deliği seri üretmek için kullanılabilir. Bu makine yukarıdakileri başarabilir ve maliyet etkinliği sağlayabilir.
Büyük miktarda mikron delik için Soğuk Lazer İşlemi
Gelişmiş yarı iletken ambalajı, Hortech'in özel lazer makinesi veya standart seri üretim makinesi ile oluşturulabilen birçok mikronluk delik gerektirir. Bu makine, 3D gelişmiş ambalajın özel ihtiyaçlarını karşılayabilir. Bu makine başarılı bir şekilde 5um'de delikler üretmiştir. Hortech, müşterinin isteğine göre özel lazer makineleri tasarlayabilir ve geliştirebilir.
Kişisel giyilebilir elektronikler, devrelerle birlikte ultrakompakt tabanlara ihtiyaç duyar. Esnek tabanlar, geleneksel olanları yerine koyabilecek birçok mikron delikle birlikte gelir. Bu, mikroişlemciler için tabanları içerir. Nüfus yaşlandıkça ve metaverse ortaya çıktıkça giyilebilir ürünlere olan talep hızla artmaktadır. Bu, yüksek kaliteli bitirme ve esnek tasarım gerektirir. Hortech'in geliştirdiği lazer makinesi, sürekli evrilen talebi karşılayabilir.
Ürün Özellikleri
- Mikron çap ve delikler arasındaki mesafe.
- Alt mikron hassasiyet.
- Maliyet etkin seri üretim.
- Düzenli yüksek verim.
- Excimer doğrudan yazma.
- 3D ambalajlama için mikro delme.
- Esnek kartlar için FPC mikro delme.
Uygulamalar
- Yarı iletkenlerin gelişmiş 3D ambalajlaması için viyalar.
- Giysili cihazların devre alt tabakaları.
- Cam alt tabakaları.
- Esnek devre kartları.
İndirmek Popüler Ürünler
Esnek Kartlar Toplu Üretimi için Lazer Mikro-Delme Makinesi | Lazer Kazıma ve Mikro Kesim Makineleri Üreticisi | Hortech Co.
2006 yılından beri Tayvan'da bulunan Hortech Company, hassas lazer işleme hizmetleri ve özel tasarım makineler sağlayan bir üreticidir. Temel teknikleri arasında şunlar bulunmaktadır: Esnek Kartları Kütle Üretmek İçin Lazer Mikro-Delme Makinesi, lazer mikro-çentikleme, mikro-delme, mikro-kesme ve lazer kazıma. Fabrika otomasyonu ve robotik için optik ölçekler, savunma sanayi için süper ince retiküller ve yarı iletken endüstrisi için yonga dilme ve delme gibi çeşitli endüstriler için başarılı bir şekilde ürünler geliştirmiştir. Hortech'in lazer OEM/ODM hizmetleri dünyanın dört bir yanından endüstri ortaklarına hizmet vermiştir.
Hortech Company Dr. Owen Chun Hao Li tarafından 2016 yılında kuruldu. 2018 yılında Tayvan devre üreticisi için tıbbi devre kartlarının izlenebilirliği için kullanılan bir lazer işaretleme sistemi geliştirdi. 2017 yılında Singapur üreticisi için üç dalga boyu lazer birleşik işleme sistemi geliştirdi. 2019'dan beri kodlayıcılar ve aktüatörler için yüksek doğrulukta farklı tipte manyetik ve optik ölçekler üretmektedir. Hortech, lazer makinelerini sürekli olarak güncelliyor ve hizmetlerini farklı bölgelere genişletiyor. Sıkı kalite kontrol süreçleri, müşterilerinin ihtiyaçlarının karşılandığından emin olur.
Hortech Co. 2006 yılından beri müşterilere ultra-kesin lazer işleme hizmetleri ve lazer CNC makineleri sunmaktadır, ileri teknoloji ve 27 yıllık deneyimleri ile Hortech Co., her müşterinin taleplerinin karşılandığından emin olur.