लचीले बोर्ड्स का व्यावसायिक उत्पादन के लिए लेज़र माइक्रो-ड्रिलिंग मशीन। | लेजर एनग्रेविंग और माइक्रो कटिंग मशीन निर्माता | Hortech Co.
उल्ट्राकॉम्पैक्ट, लचीले सामग्रियों से बने उत्पादों का सामना करने के लिए, हॉरटेक द्वारा 2डी लेजर माइक्रो-ड्रिलिंग मशीन लॉन्च की गई है। यह उपरोक्त उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने की अनुमति देता है क्योंकि इसका उपयोग पीआई, पीईटी, इपॉक्सी, सीओपी, और इसी तरह को समाप्त करने के लिए किया जा सकता है। कुछ प्रवाहक विद्युत अवयवों से बने होते हैं। इन परिमाणों पर निर्मित चालक घटक सर्किट बनाते हैं। वाया की गुणवत्ता उच्च होनी चाहिए। इस प्रकार, माइक्रो-ड्रिलिंग धूल और तापीय प्रभाव नहीं पैदा कर सकती। वायास की सटीकता उच्च होनी चाहिए। वायास या ब्लाइंड होल का व्यास छोटा होना चाहिए। इन वाया या ब्लाइंड होल के बीच की दूरी भी छोटी होनी चाहिए। कभी-कभी उपरोक्त व्यास और दूरी को माइक्रॉन स्तर पर होना चाहिए।Hortech Co. एक उच्च गुणवत्ता वाली लेजर माइक्रो-ड्रिलिंग मशीन है जो 2006 से तैवान से लचीले बोर्ड उत्पादित करने के लिए है। यह लेज़र माइक्रो-ड्रिल मशीन अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट लचीले सामग्रियों पर कई वियाज़ उत्पन्न करती है। निर्माता।स्व-विकसित, पेटेंटेड प्रेसिजन लेजर सिस्टम और मशीन, आदर्श प्रक्रियाएँ, एकीकृत लेजर और ऑप्टिक-मेकेट्रोनिक प्रौद्योगिकियाँ।
लचीले बोर्ड्स का व्यावसायिक उत्पादन के लिए लेज़र माइक्रो-ड्रिलिंग मशीन।
प्रोजेक्ट फोकसर के लिए मास्किंग के साथ एक्साइमर लेज़र मशीन।
उल्ट्राकॉम्पैक्ट, लचीले सामग्रियों से बने उत्पादों का सामना करने के लिए, हॉरटेक द्वारा 2डी लेजर माइक्रो-ड्रिलिंग मशीन लॉन्च की गई है। यह उपरोक्त उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने की अनुमति देता है क्योंकि इसका उपयोग पीआई, पीईटी, इपॉक्सी, सीओपी, और इसी तरह को समाप्त करने के लिए किया जा सकता है। कुछ प्रवाहक विद्युत अवयवों से बने होते हैं। इन परिमाणों पर निर्मित चालक घटक सर्किट बनाते हैं। वाया की गुणवत्ता उच्च होनी चाहिए। इस प्रकार, माइक्रो-ड्रिलिंग धूल और तापीय प्रभाव नहीं पैदा कर सकती। वायास की सटीकता उच्च होनी चाहिए। वायास या ब्लाइंड होल का व्यास छोटा होना चाहिए। इन वाया या ब्लाइंड होल के बीच की दूरी भी छोटी होनी चाहिए। कभी-कभी उपरोक्त व्यास और दूरी को माइक्रॉन स्तर पर होना चाहिए।
सेमीकंडक्टर्स को उल्ट्राकॉम्पैक्ट और मिनीचर्चर्ड उत्पादों की तेजी से बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए विकसित किया गया है। इसके लिए एक भयानक संख्या की गड्ढों की आवश्यकता होती है। पारंपरिक समापन स्कैनिंग पर निर्भर करता है, जिसका उपयोग बड़े क्षेत्र में अनियमित गड्ढे उत्पन्न करने के लिए किया जा सकता है। उपयोग में, 2डी मास्किंग समापन छोटे क्षेत्रों में कई गड्ढों का उत्पादन करने के लिए किया जा सकता है। यह मशीन उपरोक्त और लागत-कुशलता को प्राप्त कर सकती है।
बड़ी मात्रा में माइक्रॉन होल के लिए कोल्ड लेजर प्रक्रिया।
उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग को बड़ी संख्या में माइक्रॉन वाया होल की आवश्यकता होती है, जो हॉरटेक की अनुकूलित लेजर मशीन या मानक उत्पादन मशीन द्वारा बनाई जा सकती है। यह मशीन 3डी उन्नत पैकेजिंग की विशेष आवश्यकताओं को पूरा कर सकती है। यह मशीन सफलतापूर्वक 5 माइक्रॉन पर होल उत्पन्न कर चुकी है। हॉरटेक क्लाइंट की अनुरोध के अनुसार अनुकूलित लेजर मशीनों का डिज़ाइन और विकसित कर सकती है।
व्यक्तिगत पहनने योग्य इलेक्ट्रॉनिक्स को सर्किट के साथ अल्ट्राकॉम्पैक्ट सबस्ट्रेट की आवश्यकता है। बहुत सारे माइक्रॉन वायास के साथ लचीले सबस्ट्रेट पारंपरिक वाले को बदल सकते हैं। इसमें माइक्रोप्रोसेसर्स के लिए सबस्ट्रेट शामिल हैं। जब जनसंख्या बढ़ती है और मेटावर्स उत्पन्न होता है, तो पहनने योग्य की मांग तेजी से बढ़ती है। इसके लिए उच्च-गुणवत्ता वाला फिनिशिंग और लचीला डिजाइन आवश्यक है। हॉरटेक ने विकसित किया गया लेजर मशीन हमेशा बदलती मांग को पूरा कर सकता है।
उत्पाद विशेषताएँ
- माइक्रॉन विशालता और छेदों के बीच दूरी।
- सब-माइक्रॉन परिष्कृतता।
- लागत-कुशल बड़े पैमाने पर उत्पादन।
- स्थिर उच्च उत्पादन।
- एक्साइमर सीधी लेखन।
- 3डी पैकेजिंग के लिए माइक्रो-ड्रिलिंग।
- लचीले बोर्ड के लिए एफपीसी माइक्रो-ड्रिलिंग।
आवेदन
- सेमीकंडक्टर्स के उन्नत 3डी पैकेजिंग के लिए वाया।
- पहनने योग्य उपकरणों की सर्किट उपनाम
- कांच के उपनाम
- लचीले सर्किट बोर्ड।
डाउनलोड गर्म उत्पाद
लचीले बोर्ड्स का व्यावसायिक उत्पादन के लिए लेज़र माइक्रो-ड्रिलिंग मशीन। | लेजर एनग्रेविंग और माइक्रो कटिंग मशीन निर्माता | ['हॉरटेक कंपनी']
2006 से ताइवान में स्थित, ['हॉरटेक कंपनी'] ने परिशुद्ध लेजर प्रसंस्करण सेवाएं और कस्टम डिज़ाइन मशीनें प्रदान करने वाला एक निर्माता कंपनी है। इसकी मूल तकनीकें शामिल हैं: लेजर माइक्रो-ड्रिलिंग मशीन जो लचीले बोर्ड का उत्पादन करने के लिए है, लेजर माइक्रो-एचिंग, माइक्रो-ड्रिलिंग, माइक्रो-कटिंग, और लेजर एनग्रेविंग। यहने सफलतापूर्वक उत्पाद विकसित किए हैं विभिन्न उद्योगों के लिए, जैसे कारखाना स्वचालन और रोबोटिक्स के लिए ऑप्टिकल स्केल, रक्षा उद्योग के लिए सुपरफाइन रेटिकल, और सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए वेफर डाइसिंग और ड्रिलिंग। हॉरटेक की लेजर OEM/ODM सेवाएं दुनिया भर के औद्योगिक साथियों की सेवा कर चुकी हैं।
['हॉरटेक कंपनी'] की स्थापना डॉ। ओवेन चुन हाओ ली ने 2016 में की थी। 2018 में एक ताइवानी सर्किट निर्माता के लिए चिकित्सा सर्किट बोर्ड की पहचान के लिए उपयोग किए जाने वाले लेजर मार्किंग सिस्टम का विकसित किया गया है। 2017 में एक सिंगापुरी निर्माता के लिए त्रिपल तरंगदैर्य लेजर संयुक्त मशीनिंग सिस्टम का विकसित किया गया है। 2019 से इसने एनकोडर्स और एक्चुएटर्स के लिए उच्च सटीकता वाले विभिन्न प्रकार के चुंबकीय और ऑप्टिकल स्केल उत्पन्न किए। हॉरटेक ने अपनी लेजर मशीनों को अपग्रेड करते रहे और अपनी सेवाओं का विस्तार विभिन्न क्षेत्रों में किया। इसकी कठोर गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रियाएँ यह सुनिश्चित करती हैं कि इसके ग्राहकों की आवश्यकताएँ पूरी होती हैं।
['हॉरटेक कंपनी'] ने 2006 से ग्राहकों को अल्ट्रा-प्रेसिजन लेजर मशीनिंग सेवाएं और लेजर सीएनसी मशीनें प्रदान कर रही हैं, उनके पास उन्नत प्रौद्योगिकी और 27 वर्षों का अनुभव है, ['हॉरटेक कंपनी'] सुनिश्चित करती है कि प्रत्येक ग्राहक की मांगें पूरी की जाती हैं।