유연한 보드를 대량 생산하기 위한 레이저 마이크로 드릴 기계 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
초소형, 유연한 재료로 만든 제품에 대응하기 위해 Hortech는 2D 레이저 마이크로 드릴링 기계를 출시합니다. 위의 제품들을 대량 생산할 수 있게 해주는 이유는 PI, PET, epoxy, COP 등을 마무리하는 데 사용될 수 있기 때문입니다. 일부 기판은 절연 재료로 만들어집니다. 이 기판 위에 구축된 전도성 구성 요소들은 회로를 형성합니다. 비아의 품질은 높아야 합니다. 따라서, 마이크로 드릴링은 먼지와 열효과를 생성할 수 없습니다. Via의 정밀도는 높아야 합니다. 비아 또는 블라인드 홀의 지름은 작아야 합니다. 이 비아 또는 블라인드 홀 사이의 거리도 작아야 합니다. 가끔은 위의 지름과 거리가 마이크론 수준이어야 합니다.Hortech Co.는 2006년부터 대만에서 유연한 보드를 대량 생산하는 고품질 레이저 마이크로 드릴링 기계의 이 레이저 마이크로 드릴 기계는 초소형 유연한 재료에 상당한 양의 비아를 생성합니다. 제조업체입니다.자체 개발된 특허를 받은 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광학-기계 기술.
유연한 보드를 대량 생산하기 위한 레이저 마이크로 드릴 기계
프로젝트 포커서용 마스킹이 있는 엑시머 레이저 기계
초소형, 유연한 재료로 만든 제품에 대응하기 위해 Hortech는 2D 레이저 마이크로 드릴링 기계를 출시합니다. 위의 제품들을 대량 생산할 수 있게 해주는 이유는 PI, PET, epoxy, COP 등을 마무리하는 데 사용될 수 있기 때문입니다. 일부 기판은 절연 재료로 만들어집니다. 이 기판 위에 구축된 전도성 구성 요소들은 회로를 형성합니다. 비아의 품질은 높아야 합니다. 따라서, 마이크로 드릴링은 먼지와 열효과를 생성할 수 없습니다. Via의 정밀도는 높아야 합니다. 비아 또는 블라인드 홀의 지름은 작아야 합니다. 이 비아 또는 블라인드 홀 사이의 거리도 작아야 합니다. 가끔은 위의 지름과 거리가 마이크론 수준이어야 합니다.
반도체는 초소형 및 소형 제품의 대량 생산을 위해 개발되었습니다. 이를 위해서는 엄청난 수의 구멍이 필요합니다. 기존의 가공 방식은 스캐닝에 의존하여 큰 영역에서 불규칙한 구멍을 생산할 수 있습니다. 그에 반해, 2D 마스킹 가공은 작은 영역에서 많은 구멍을 대량 생산할 수 있습니다. 이 기계는 위의 작업을 수행하며 비용 효율성을 달성할 수 있습니다.
거대한 수량의 마이크론 홀을 위한 콜드 레이저 프로세스
고급 반도체 패키징은 많은 수의 마이크론 급 구멍이 필요하며, 이는 Hortech의 맞춤형 레이저 기계 또는 표준 대량 생산 기계로 생성할 수 있습니다. 이 기계는 3D 고급 패키징의 특수한 요구를 충족시킬 수 있습니다. 이 기계는 성공적으로 5um의 구멍을 생산했습니다. Hortech는 고객의 요청에 따라 맞춤형 레이저 기계를 설계 및 개발할 수 있습니다.
개인용 착용 전자제품은 회로를 갖춘 초소형 기판이 필요합니다. 많은 마이크론 비아를 갖춘 유연한 기판은 기존의 전통적인 기판을 대체할 수 있습니다. 이에는 마이크로프로세서용 기판도 포함됩니다. 인구 고령화와 메타버스의 등장으로 착용 가능한 제품에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 이는 고품질의 마무리와 유연한 디자인을 요구합니다. Hortech에서 개발한 레이저 기계는 끊임없이 진화하는 수요를 충족시킬 수 있습니다.
제품 특징
- 마이크론 직경과 구멍 사이의 거리
- 서브 마이크론 정밀도
- 비용 효율적인 대량 생산
- 안정적인 고수익.
- 엑시머 직접 쓰기.
- 3D 패키징을 위한 마이크로 드릴링.
- 유연한 보드를 위한 FPC 마이크로 드릴링.
응용
- 반도체의 고급 3D 패키징을 위한 비아
- 웨어러블 기기의 회로 기판
- 유리 기판
- 유연한 회로 기판
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유연한 보드를 대량 생산하기 위한 레이저 마이크로 드릴 기계 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술은 다음과 같습니다: 유연한 보드 대량 생산을 위한 레이저 마이크로 드릴링 기계, 레이저 마이크로 에칭, 마이크로 드릴링, 마이크로 커팅 및 레이저 각인. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.
Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.
Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.