柔軟な基板の大量生産用レーザーマイクロドリル機 | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
超小型で柔軟な材料で作られた製品に対応するため、Hortechは2Dレーザーマイクロドリリングマシンを発売します。 上記の製品の大量生産を可能にするため、PI、PET、エポキシ、COPなどの仕上げに使用できます。 一部の基板は絶縁材料で作られています。 これらの基板上に構築された導電性部品は回路を形成します。 ビアの品質は高くなければなりません。 したがって、マイクロドリル加工では、粉塵や熱効果を生じることはありません。 ビアの精度は高くなければなりません。 ビアや盲孔の直径は小さくする必要があります。 これらのビアまたはブラインドホールの間の距離も小さくする必要があります。 上記の直径と距離は、マイクロンレベルである必要がある場合があります。Hortech Co.は2006年以来、台湾のこのレーザーマイクロドリル機は、超小型のフレキシブル材料にかなりの数のビアを生成します。メーカーとして、柔軟基板の大量生産用の高品質レーザーマイクロドリリングマシンです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
柔軟な基板の大量生産用レーザーマイクロドリル機
プロジェクトフォーカス用のマスキングを備えたエキシマレーザーマシン
超小型で柔軟な材料で作られた製品に対応するため、Hortechは2Dレーザーマイクロドリリングマシンを発売します。 上記の製品の大量生産を可能にするため、PI、PET、エポキシ、COPなどの仕上げに使用できます。 一部の基板は絶縁材料で作られています。 これらの基板上に構築された導電性部品は回路を形成します。 ビアの品質は高くなければなりません。 したがって、マイクロドリル加工では、粉塵や熱効果を生じることはありません。 ビアの精度は高くなければなりません。 ビアや盲孔の直径は小さくする必要があります。 これらのビアまたはブラインドホールの間の距離も小さくする必要があります。 上記の直径と距離は、マイクロンレベルである必要がある場合があります。
半導体は、超小型化製品の迅速な大量生産のために開発されています。これには膨大な数の穴が必要です。従来の仕上げはスキャンに頼っており、広い範囲で不規則な穴を作ることができます。一方、2Dマスキング仕上げは、より小さな領域で多くの穴を大量生産するために使用することができます。この機械は上記のことを実現し、コスト効果もあります。
巨大なマイクロンホールのためのコールドレーザープロセス。
先進的な半導体パッケージングには、Hortechのカスタマイズされたレーザーマシンまたは標準の量産マシンによって作成される大量のマイクロンビアホールが必要です。このマシンは、3D先進パッケージングの特別なニーズを満たすことができます。このマシンは、5μmの穴を成功裏に作成しています。Hortechは、クライアントの要求に応じてカスタマイズされたレーザーマシンを設計・開発することができます。
パーソナルウェアラブル電子機器には、回路を持つ超小型基板が必要です。多数のマイクロンビアを持つフレキシブル基板は、従来の基板を置き換えることができます。これにはマイクロプロセッサ用の基板も含まれます。人口の高齢化とメタバースの出現に伴い、ウェアラブルの需要は急速に増加しています。これには高品質な仕上げと柔軟なデザインが必要です。Hortechが開発したレーザーマシンは、常に進化する需要を満たすことができます。
製品特徴
- ホールのマイクロメートル直径と間隔
- サブミクロン精度
- コスト効果の高い大量生産
- 安定した高収益。
- エキシマ直接書き込み。
- 3Dパッケージングのためのマイクロドリリング。
- 柔軟基板用のFPCマイクロドリリング。
応用
- 半導体の高度な3Dパッケージング用のVIA
- ウェアラブルデバイスの回路基板
- ガラス基板
- フレキシブル基板
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柔軟な基板の大量生産用レーザーマイクロドリル機 | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、柔軟基板の大量生産のためのレーザーマイクロドリリングマシン、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。