Laser-Mikrobohrmaschine zur Massenproduktion flexibler Platinen | Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.
Um mit Produkten aus ultrakompakten, flexiblen Materialien umzugehen, bringt Hortech die 2D-Laser-Mikrobohrmaschine auf den Markt. Dies ermöglicht die Massenproduktion der oben genannten Produkte, da es zur Fertigstellung von PI, PET, Epoxidharz, COP usw. verwendet werden kann. Einige Substrate bestehen aus isolierenden Materialien. Die leitfähigen Komponenten, die auf diesen Substraten aufgebaut sind, bilden die Schaltkreise. Die Qualität der Durchkontaktierungen muss hoch sein. Daher kann die Mikrobohrung weder Staub noch thermische Effekte erzeugen. Die Präzision der Durchkontaktierungen muss hoch sein. Der Durchmesser von Durchkontaktierungen oder Blindlöchern muss klein sein. Der Abstand zwischen diesen Durchkontaktierungen oder Blindlöchern muss ebenfalls gering sein. Manchmal müssen der oben genannte Durchmesser und die Entfernung auf Mikroniveau sein.Hortech Co. ist eine hochwertige Laser-Mikrobohrmaschine zur Massenproduktion flexibler Platinen, Diese Laser-Mikrobohrmaschine erzeugt eine beträchtliche Anzahl von Durchkontaktierungen auf ultrakompakten flexiblen Materialien Hersteller aus Taiwan seit 2006.Selbstentwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.
Laser-Mikrobohrmaschine zur Massenproduktion flexibler Platinen
Excimer-Laser-Maschine mit Maskierung für Projekt-Fokussierer
Um mit Produkten aus ultrakompakten, flexiblen Materialien umzugehen, bringt Hortech die 2D-Laser-Mikrobohrmaschine auf den Markt. Dies ermöglicht die Massenproduktion der oben genannten Produkte, da es zur Fertigstellung von PI, PET, Epoxidharz, COP usw. verwendet werden kann. Einige Substrate bestehen aus isolierenden Materialien. Die leitfähigen Komponenten, die auf diesen Substraten aufgebaut sind, bilden die Schaltkreise. Die Qualität der Durchkontaktierungen muss hoch sein. Daher kann die Mikrobohrung weder Staub noch thermische Effekte erzeugen. Die Präzision der Durchkontaktierungen muss hoch sein. Der Durchmesser von Durchkontaktierungen oder Blindlöchern muss klein sein. Der Abstand zwischen diesen Durchkontaktierungen oder Blindlöchern muss ebenfalls gering sein. Manchmal müssen der oben genannte Durchmesser und die Entfernung auf Mikroniveau sein.
Halbleiter werden für die schnelle Massenproduktion von ultrakompakten und miniaturisierten Produkten entwickelt. Dies erfordert eine enorme Anzahl von Löchern. Bei der herkömmlichen Bearbeitung wird auf Scannen gesetzt, um unregelmäßige Löcher in einem großen Bereich zu erzeugen. Im Gegensatz dazu kann die 2D-Maskenbearbeitung verwendet werden, um viele Löcher in kleineren Bereichen in Massenproduktion herzustellen. Diese Maschine kann das oben Genannte erreichen und ist kosteneffektiv.
Der Kaltlaserprozess für eine große Anzahl von Mikronlöchern
Für die fortschrittliche Halbleiterverpackung sind eine große Anzahl von Mikron-Via-Löchern erforderlich, die mit Hortechs maßgeschneiderter Lasermaschine oder einer standardmäßigen Massenproduktionsmaschine erstellt werden können. Diese Maschine kann den speziellen Anforderungen der 3D-Advanced-Packaging gerecht werden. Mit dieser Maschine wurden erfolgreich Löcher mit 5um Durchmesser hergestellt. Hortech kann maßgeschneiderte Lasermaschinen gemäß den Anforderungen des Kunden entwerfen und entwickeln.
Persönliche tragbare Elektronikgeräte erfordern ultrakompakte Substrate mit Schaltkreisen. Flexible Substrate mit vielen Mikron-Vias können die traditionellen ersetzen. Dies umfasst Substrate für Mikroprozessoren. Die Nachfrage nach Wearables wächst schnell, da die Bevölkerung altert und der Metaverse entsteht. Dies erfordert eine hochwertige Veredelung und flexibles Design. Die von Hortech entwickelte Lasermaschine kann die sich ständig weiterentwickelnde Nachfrage erfüllen.
Produktmerkmale
- Mikrometer Durchmesser und Abstand zwischen den Löchern.
- Submikrometer-Präzision.
- Kostengünstige Massenproduktion.
- Stetige hohe Ausbeute.
- Excimer-Direktschreiben.
- Mikrobohrung für 3D-Verpackung.
- FPC-Mikrobohrung für flexible Platinen.
Anwendungen
- Vias für die fortschrittliche 3D-Verpackung von Halbleitern.
- Schaltungsunterlagen für tragbare Geräte.
- Glasunterlagen.
- Flexible Leiterplatten.
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Laser-Mikrobohrmaschine zur Massenproduktion flexibler Platinen | Lasergravur- und Mikroschneidemaschinenhersteller | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Laser-Mikrobohrmaschine zur Massenproduktion flexibler Platinen, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.