レーザーマイクロカット精密スペーサー | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
5G高速通信産業の発展に伴い、MEMS仕上げ高速光ファイバー製品への需要が増加しています。その中でも、スペーサーは高速データ伝送の実現に不可欠です。光学から電気への変換や光学アライメントへの需要の増加に伴い、精密部品への需要も増加しています。Hortech Co. は、2006年以来台湾で高品質のレーザーマイクロカット精密スペーサー、Hortechは高エネルギーレーザーを使用して精密スペーサーを切断し、シールド処理後の冷間精密マイクロエッチングプロセスを行っています。の製造メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
レーザーマイクロカット精密スペーサー
精密構造用スペーサー、精密ガスケット
5G高速通信産業の発展に伴い、MEMS仕上げ高速光ファイバー製品への需要が増加しています。その中でも、スペーサーは高速データ伝送の実現に不可欠です。光学から電気への変換や光学アライメントへの需要の増加に伴い、精密部品への需要も増加しています。
Hortechは、光ファイバーアレイの位置合わせのためのマイクロドリルされた光学ガラス、レーザーオプティカルの精密な位置合わせと固定、スペーサーなどの位置合わせプレートを含むさまざまなケースで、高度なレーザーを使用して精密仕上げを行っています。Hortechは、顧客の要望に応じたカスタマイズされた仕上げを行っています。Hortechが達成する精度はマイクロンレベルです。精密なレーザー仕上げは、高速光伝送とアセンブリ構造の正確な位置合わせを容易にします。
シリコンウエハーのレーザー精密微細切断
高精度MEMS構造の多くの部品は、独自の形状でシリコンウェハーを切削する必要があります。Hortechは、冷却レーザーとマイクロ電気機械的なモーションコントロールを使用して、シリコン材料を仕上げ、構造用スペーサーを大量生産しています。
製品特徴
- 精度はマイクロンまたはサブマイクロンレベルです。
- 仕上げにおける高い柔軟性。
- シリコンのMEMSプロセス。
応用
- カメラのフォーカス調整。
- 5G通信構造用のスペーサー。
- 工作機械の精密キャリブレーション。
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レーザーマイクロカット精密スペーサー | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロカット精密スペーサー、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。