Miếng chèn chính xác cắt bằng laser vi mô | Nhà sản xuất máy khắc laser & cắt vi mô | Hortech Co.
Khi ngành công nghiệp truyền thông tốc độ cao 5G phát triển, nhu cầu về sản phẩm sợi quang tốc độ cao kết thúc bằng MEMS tăng lên. Trong số đó, các bộ giữ khoảng cách rất quan trọng để thực hiện truyền dữ liệu tốc độ cao. Cùng với việc tăng cường nhu cầu chuyển đổi từ quang học sang điện và sự cần thiết về sự căn chỉnh quang học, nhu cầu về các thành phần chính xác cũng tăng lên.Hortech Co. là nhà sản xuất chất lượng cao của các loại Spacer chính xác cắt Laser, Để cắt và sản xuất các miếng chèn chính xác, Hortech sử dụng laser năng lượng cao, đó là quy trình etsching vi mô chính xác lạnh sau quá trình che phủ từ Đài Loan từ năm 2006.Hệ thống và máy laser chính xác được phát triển tự do, được cấp bằng sáng chế, quy trình tối ưu, công nghệ tích hợp laser và cơ điện quang học.
Miếng chèn chính xác cắt bằng laser vi mô
Miếng chèn cho cấu trúc chính xác, phớt chính xác
Khi ngành công nghiệp truyền thông tốc độ cao 5G phát triển, nhu cầu về sản phẩm sợi quang tốc độ cao kết thúc bằng MEMS tăng lên. Trong số đó, các bộ giữ khoảng cách rất quan trọng để thực hiện truyền dữ liệu tốc độ cao. Cùng với việc tăng cường nhu cầu chuyển đổi từ quang học sang điện và sự cần thiết về sự căn chỉnh quang học, nhu cầu về các thành phần chính xác cũng tăng lên.
Hortech sử dụng công nghệ laser tiên tiến để thực hiện việc hoàn thiện chính xác trong các trường hợp khác nhau, bao gồm kính quang học được khoan siêu nhỏ cho việc sắp xếp mảng sợi quang học, sắp xếp và cố định chính xác bằng laser quang học, và các tấm định vị như tấm chia. Hortech thực hiện việc hoàn thiện theo yêu cầu của khách hàng. Độ chính xác mà Hortech đạt được ở mức micron. Việc hoàn thiện bằng laser chính xác giúp tăng tốc độ truyền dẫn quang học và sắp xếp chính xác cấu trúc lắp ráp.
Cắt vi mô chính xác bằng laser cho wafer silicon
Nhiều thành phần của cấu trúc MEMS độ chính xác cao yêu cầu cắt các tấm silicon thành các hình dạng độc đáo. Hortech sử dụng laser lạnh và điều khiển chuyển động vi điện cơ để hoàn thiện vật liệu silicon nhằm sản xuất hàng loạt các bộ phận cấu trúc.
Tính năng sản phẩm
- Độ chính xác ở mức micron hoặc dưới micron.
- Độ linh hoạt cao trong hoàn thiện.
- Quy trình MEMS cho silicon.
Ứng dụng
- Điều chỉnh tiêu cự camera.
- Vật spacer cho cấu trúc truyền thông 5G.
- Hiệu chuẩn chính xác cho máy công cụ.
Tải xuống Sản phẩm nổi bật
Miếng chèn chính xác cắt bằng laser vi mô| Nhà sản xuất máy khắc laser & cắt siêu nhỏ | Hortech Co.
Đặt trụ sở tại Đài Loan từ năm 2006, Hortech Company đã là một nhà sản xuất cung cấp dịch vụ xử lý laser chính xác và máy thiết kế theo yêu cầu. Các kỹ thuật cốt lõi của nó bao gồm: Các bộ phận chính xác được cắt bằng Laser Micro, khắc bằng laser, khoan siêu nhỏ, cắt siêu nhỏ và khắc bằng laser. Công ty đã phát triển thành công các sản phẩm cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm các thước quang cho tự động hóa nhà máy và robot, các lưới quang siêu mịn cho ngành công nghiệp quốc phòng, và cắt và khoan wafer cho ngành công nghiệp bán dẫn. Dịch vụ OEM/ODM của Hortech đã phục vụ đối tác công nghiệp từ khắp nơi trên thế giới.
['CÔNG TY HORTECH'] đã được thành lập bởi Tiến sĩ Owen Chun Hao Li vào năm 2016. Nó đã phát triển một hệ thống đánh dấu bằng laser được sử dụng để theo dõi nguồn gốc của các bo mạch y tế cho một nhà sản xuất bo mạch Đài Loan vào năm 2018. Nó đã phát triển hệ thống gia công kết hợp laser ba bước sóng cho một nhà sản xuất ở Singapore vào năm 2017. Từ năm 2019, nó đã sản xuất các loại thang từ tính và quang học khác nhau với độ chính xác cao cho bộ mã hóa và bộ kích hoạt. Hortech tiếp tục nâng cấp các máy laser của mình và mở rộng dịch vụ đến các khu vực khác. Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt đảm bảo rằng nhu cầu của khách hàng được đáp ứng.
Hortech Co. đã cung cấp dịch vụ gia công laser siêu chính xác và máy CNC laser cho khách hàng từ năm 2006, cả hai đều sử dụng công nghệ tiên tiến và 27 năm kinh nghiệm, Hortech Co. đảm bảo rằng mọi yêu cầu của khách hàng đều được đáp ứng.