Lazer Mikro-kesim Hassas Boşluklar | Lazer Kazıma ve Mikro Kesim Makineleri Üreticisi | Hortech Co.
5G yüksek hızlı iletişim endüstrisi geliştikçe, MEMS bitirme yüksek hızlı optik fiber ürünlerine olan talep artıyor. Tüm bunların arasında, boşluklar yüksek hızlı veri iletiminin gerçekleşmesinde kritiktir. Optikten elektriğe ve optik hizalamaya dönüşümlere artan taleplerle birlikte, hassas bileşenlere olan talep de artıyor. Hortech Co., 2006 yılından beri Tayvan'dan yüksek kaliteli Lazer Mikro-kesim Hassas Ayraçlar üreten bir üreticidir, Hortech, hassas boşlukları kesmek ve üretmek için yüksek enerjili lazer kullanır, bu, koruma işleminden sonra soğuk hassas mikro-çentikleme işlemidir.Kendi geliştirdiği, patentli hassas lazer sistemleri ve makineler, optimal süreçler, entegre lazer ve optik-mekatronik teknolojileri.
Lazer Mikro-kesim Hassas Boşluklar
Hassas yapılar için boşluklar, hassas contalar
5G yüksek hızlı iletişim endüstrisi geliştikçe, MEMS bitirme yüksek hızlı optik fiber ürünlerine olan talep artıyor. Tüm bunların arasında, boşluklar yüksek hızlı veri iletiminin gerçekleşmesinde kritiktir. Optikten elektriğe ve optik hizalamaya dönüşümlere artan taleplerle birlikte, hassas bileşenlere olan talep de artıyor.
Hortech, optik lif dizisi hizalaması için mikro delikli optik cam, lazer optik hassas hizalama ve sıkıştırma, boşluklar gibi konumlama plakaları da dahil olmak üzere farklı durumlarda hassas bitirme yapmak için gelişmiş lazeri kullanır. Hortech, müşterinin isteğine göre özelleştirilmiş bitirme işlemlerini gerçekleştirir. Hortech'in başardığı hassasiyet mikron seviyesindedir. Hassas lazer bitirme, yüksek hızlı optik iletimi ve montaj yapısının hassas hizalanmasını kolaylaştırır.
Silisyum levhalar için lazer hassas mikro kesim.
Yüksek hassasiyetli MEMS yapısının birçok bileşeni, silikon levhaların benzersiz şekillerde kesilmesini gerektirir. Hortech, yapısal aralıkları seri üretmek için silikon malzemeleri bitirmek amacıyla soğuk lazer ve mikro-elektromekanik hareket kontrolü kullanmaktadır.
Ürün Özellikleri
- Hassasiyet mikron veya alt mikron seviyesindedir.
- Tamamlamada yüksek esneklik.
- Silisyum için MEMS süreci.
Uygulamalar
- Kamera odak ayarı.
- 5G iletişim yapısı için ara parça.
- Makine aletleri için hassas kalibrasyon.
İndirmek Popüler Ürünler
Lazer Mikro-kesim Hassas Boşluklar | Lazer Kazıma ve Mikro Kesim Makineleri Üreticisi | Hortech Co.
2006 yılından beri Tayvan'da bulunan Hortech Company, hassas lazer işleme hizmetleri ve özel tasarım makineler sağlayan bir üreticidir. Temel teknikleri şunları içerir: Lazer Mikro-kesim Hassas Ayraçlar, lazer mikro-çizim, mikro-delme, mikro-kesme ve lazer kazıma. Fabrika otomasyonu ve robotik için optik ölçekler, savunma sanayi için süper ince retiküller ve yarı iletken endüstrisi için yonga dilme ve delme gibi çeşitli endüstriler için başarılı bir şekilde ürünler geliştirmiştir. Hortech'in lazer OEM/ODM hizmetleri dünyanın dört bir yanından endüstri ortaklarına hizmet vermiştir.
Hortech Company Dr. Owen Chun Hao Li tarafından 2016 yılında kuruldu. 2018 yılında Tayvan devre üreticisi için tıbbi devre kartlarının izlenebilirliği için kullanılan bir lazer işaretleme sistemi geliştirdi. 2017 yılında Singapur üreticisi için üç dalga boyu lazer birleşik işleme sistemi geliştirdi. 2019'dan beri kodlayıcılar ve aktüatörler için yüksek doğrulukta farklı tipte manyetik ve optik ölçekler üretmektedir. Hortech, lazer makinelerini sürekli olarak güncelliyor ve hizmetlerini farklı bölgelere genişletiyor. Sıkı kalite kontrol süreçleri, müşterilerinin ihtiyaçlarının karşılandığından emin olur.
Hortech Co. 2006 yılından beri müşterilere ultra-kesin lazer işleme hizmetleri ve lazer CNC makineleri sunmaktadır, ileri teknoloji ve 27 yıllık deneyimleri ile Hortech Co., her müşterinin taleplerinin karşılandığından emin olur.