シームレスなレーザーマイクロカットガラスマイクロLED基板 | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
マイクロLEDガラス基板を切断するために、Hortechは光のナイフに似た長い被写界深度を持つマイクロン焦点レーザービームを使用しています。切断によって作成されるマイクロンの溝は、肉眼では区別することができません。大きなパネルを切断した後、小さなピースを組み合わせて連続的でシームレスな大きなパネルを作ることができます。Hortech Co. は、2006年以来台湾で高品質なシームレスレーザーマイクロカットガラスマイクロLED基板の製造メーカーです。長い焦点深度（DOF）を持つマイクロンの焦点ビームを使用し、光のナイフに似たものです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
シームレスなレーザーマイクロカットガラスマイクロLED基板
マイクロン精度の切断
マイクロLEDガラス基板を切断するために、Hortechは光のナイフに似た長い被写界深度を持つマイクロン焦点レーザービームを使用しています。切断によって作成されるマイクロンの溝は、肉眼では区別することができません。大きなパネルを切断した後、小さなピースを組み合わせて連続的でシームレスな大きなパネルを作ることができます。
ガラスレーザーマイクロカッティング
ガラスは硬くてもろいです。簡単に割れます。そのため、Hortechは内部からガラスを破壊するために、長い被焦点レーザービームを使用しています。カットによって亀裂が生じず、精度が非常に高いです。
製品特徴
- クラックなし。
- マイクロン切削溝。
- マイクロン精度。
応用
- MicroLEDガラス切断。
- 光学ガラス切断。
- 光学レンズ切断。
- ノズル切断。
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シームレスなレーザーマイクロカットガラスマイクロLED基板 | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、シームレスなレーザーマイクロカットガラスマイクロLED基板、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。