Découpe laser sans soudure de substrats en verre MicroLED | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Pour découper les substrats en verre MicroLED, Hortech utilise des faisceaux laser focalisés au micron avec une grande profondeur de champ qui ressemblent à un couteau lumineux. La rainure micronique créée par la découpe ne peut pas être distinguée à l'œil nu. Après avoir découpé les grands panneaux, les petites pièces peuvent être combinées pour produire un grand panneau continu et sans soudure.Hortech Co. est un fabricant de substrats MicroLED en verre de haute qualité, découpés au laser de manière transparente, Utilise les faisceaux focalisés de micron avec une grande profondeur de champ (DOF) qui ressemblent à un couteau lumineux de Taiwan depuis 2006.Systèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques.
Découpe laser sans soudure de substrats en verre MicroLED
Découpe de précision micron
Pour découper les substrats en verre MicroLED, Hortech utilise des faisceaux laser focalisés au micron avec une grande profondeur de champ qui ressemblent à un couteau lumineux. La rainure micronique créée par la découpe ne peut pas être distinguée à l'œil nu. Après avoir découpé les grands panneaux, les petites pièces peuvent être combinées pour produire un grand panneau continu et sans soudure.
Micro-découpe au laser de verre
Le verre est dur et cassant. Il se fissure facilement. C'est pourquoi Hortech utilise des faisceaux laser focalisés à haute énergie avec une grande profondeur de champ pour briser le verre de l'intérieur. La découpe ne provoque pas de fissures et la précision est très élevée.
Caractéristiques du produit
- Pas de fissures.
- Rainures de découpe microniques.
- Précision micronique.
Applications
- Découpe de verre pour MicroLED.
- Découpe de verre optique.
- Découpe de lentille optique.
- Découpe de buse.
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Découpe laser sans soudure de substrats en verre MicroLED | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : découpe laser sans soudure de substrats en verre MicroLED, micro-gravure au laser, micro-perçage, micro-découpe et gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.