Nahtloses Laser-Mikroschneiden von Glas-MicroLED-Substraten | Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.
Um MicroLED-Glassubstrate zu schneiden, verwendet Hortech mikrometergenaue Laserstrahlen mit einer großen Tiefenschärfe, die einem Lichtmesser ähneln. Die mikrometergenaue Nut, die durch den Schnitt entsteht, ist mit bloßem Auge nicht erkennbar. Nach dem Schneiden der großen Paneele können die kleinen Stücke kombiniert werden, um ein durchgehend nahtloses großes Panel zu erzeugen.Hortech Co. ist ein Hersteller von hochwertigen nahtlosen Laser-Mikroschneidglas-MicroLED-Substraten aus Taiwan seit 2006, Verwendet mikrometerfokussierte Strahlen mit einer großen Tiefenschärfe (DOF), die einem Lichtmesser ähneln.Selbstentwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.
Nahtloses Laser-Mikroschneiden von Glas-MicroLED-Substraten
Präzisionsschneiden im Mikrometerbereich
Um MicroLED-Glassubstrate zu schneiden, verwendet Hortech mikrometergenaue Laserstrahlen mit einer großen Tiefenschärfe, die einem Lichtmesser ähneln. Die mikrometergenaue Nut, die durch den Schnitt entsteht, ist mit bloßem Auge nicht erkennbar. Nach dem Schneiden der großen Paneele können die kleinen Stücke kombiniert werden, um ein durchgehend nahtloses großes Panel zu erzeugen.
Glas-Laser-Mikroschneiden
Glas ist hart und spröde. Es bricht leicht. Daher setzt Hortech hochenergetische, fokussierte Laserstrahlen mit großer Tiefenschärfe ein, um das Glas von innen heraus zu zerbrechen. Der Schnitt verursacht keine Risse und die Präzision ist sehr hoch.
Produktmerkmale
- Keine Risse.
- Mikron-Schneiderillen.
- Präzision im Mikrometerbereich.
Anwendungen
- Schneiden von MicroLED-Glas.
- Optisches Glasschneiden.
- Schneiden optischer Linsen.
- Düsenschneiden.
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Nahtloses Laser-Mikroschneiden von Glas-MicroLED-Substraten | Lasergravur- und Mikroschneidemaschinenhersteller | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Nahtloses Laser-Mikroschneiden von Glas-MicroLED-Substraten, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.