異種形状の偏光体のレーザーカット | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
Hortechは、異種の形状で偏光材料を切断するために高エネルギーレーザーを使用し、同じ場所で焦点を合わせたレーザーを滑らかに切断します。これらの偏光子は有機材料で作られており、熱効果による品質の低下が起こる可能性があります。そのため、レーザーを電気機械的な動きと統合する必要があります。Hortechは、高品質で異種の形状を切断するためにレーザーマイクロカットプロセスを最適化しています。Hortech Co.は2006年以来、台湾で高品質の異形状レーザーカット偏光子を製造している偏光ストリップ/シートを切断するために冷却レーザー仕上げを使用します。メーカーです。自己開発した特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光メカトロニクス技術。
異種形状の偏光体のレーザーカット
有機偏光体の切断、光学レンズの切断
Hortechは、異種の形状で偏光材料を切断するために高エネルギーレーザーを使用し、同じ場所で焦点を合わせたレーザーを滑らかに切断します。これらの偏光子は有機材料で作られており、熱効果による品質の低下が起こる可能性があります。そのため、レーザーを電気機械的な動きと統合する必要があります。Hortechは、高品質で異種の形状を切断するためにレーザーマイクロカットプロセスを最適化しています。
レーザー異形状マイクロ切断プロセスの最適化
Hortechは、最適化されたレーザーマイクロ切断プロセスとリアルタイムの電機制御を組み合わせて、高品質で滑らかな偏光子の切断を行っています。Hortechは制御パラメータと品質パラメータをキャリブレーションして、マイクロ切断プロセスを最適化します。
製品の特徴
- 異形状の形状をスムーズに切断します。
- 高品質な切断
アプリケーション
- 有機光学ストリップ/シートの切断
- 有機材料の異形状切断
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異種形状の偏光体のレーザーカット | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年から台湾に位置するHortech Companyは、精密レーザー加工サービスとカスタム設計の機械を提供するメーカーです。 そのコア技術には、異種形状のレーザー切断偏光子、レーザー微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻が含まれます。 工場自動化やロボティクス向けの光学スケール、防衛産業向けの超微細レティクル、半導体産業向けのウェハー切断およびドリリングを含む多様な業界向けに製品を成功裏に開発してきました。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーに提供されています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。