
Fabricación de obleas y empaquetado avanzado de semiconductores
Empaquetado electromechanical de micron avanzado para el proceso de semiconductor de backend
La precisión del proceso frontal de semiconductores se encuentra a nivel de nanómetros, por lo que pertenece al campo de la nanoelectromecánica. Hortech se especializa en precisión de micrones, lo cual está por delante de la industria de empaquetado avanzado. Esta última se enfoca en la precisión a nivel de micrones.
Microcorte láser de obleas pequeñas
La superficie de la oblea debe estar limpia y libre de polvo después de que se corte la más...
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Las obleas de silicio han sido ampliamente adoptadas, por lo que muchas industrias relacionadas...
DetallesCorte láser micro en sustratos de IC de huellas dactilares
Para cortar sustratos de IC de huellas dactilares, Hortech recubre los sustratos con películas...
DetallesMicro-texturización de superficies de aletas de enfriamiento de cobre
La superficie de las aletas de enfriamiento de cobre necesita ser micro-texturizada/micro-estructurada....
DetallesOblea de silicio micro-perforada con láser.
Material: Si, SiN y otros obleas MEMS. El diámetro del agujero es menor de 5 um.
DetallesFabricación de obleas y empaquetado avanzado de semiconductores | Servicios de procesamiento láser y fabricante de máquinas diseñadas a medida | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas fundamentales incluyen: Fabricación de obleas y empaquetado avanzado de semiconductores, micro-grabado láser, micro-perforación, micro-corte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.