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Perché l'incisione umida è stata sostituita dall'incisione a secco? - Domande frequenti | Hortech Company

Hortech Co. Perché l'incisione umida è stata sostituita dall'incisione a secco?. Sistemi laser di precisione e macchine brevettate auto-sviluppate, processi ottimali, tecnologie laser integrate e opticomeccatroniche. Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.

Perché l'incisione umida è stata sostituita dall'incisione a secco? | Servizi di lavorazione laser e macchine per incisione laser di Taiwan | Hortech Co.

Perché l'incisione umida è stata sostituita dall'incisione a secco? | Sistemi e macchine laser di precisione brevettati e sviluppati internamente, processi ottimali, tecnologie laser e ottico-meccatroniche integrate.

Perché l'incisione umida è stata sostituita dall'incisione a secco?

La litografia a secco è più flessibile in termini di quantità di produzione e velocità di finitura. Inoltre, contiene meno sostanze chimiche. È sempre più utilizzata per sostituire la litografia umida. La litografia a secco con laser può essere utilizzata per finire prodotti miniaturizzati o componenti che richiedono soluzioni senza contatto. Il suo rendimento è elevato e costante. Soddisfa la necessità di quantità minori con diversi modelli.

Perché l'incisione umida è stata sostituita dall'incisione a secco? | Servizi di lavorazione laser e macchine per incisione laser di Taiwan | Hortech Co.

Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche principali includono: micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.

Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.

Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.