Hortech Company

Hortech Co. - Fornitore professionale di attrezzature laser di precisione e soluzioni laser micron.

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Scale per tamburi in acciaio inossidabile per robotica - Servizi di elaborazione laser di Hortech per metrologia di precisione e attrezzature ottiche
Scale per tamburi in acciaio inossidabile per robotica

Hortech produce scale per diversi tipi di encoder ottici, inclusi quelli lineari, angolari...

Particolari
Scale/riga in acciaio inossidabile per encoder ottici - Scale lineari per encoder ottici che forniscono feedback di posizione per il controllo del movimento
Scale/riga in acciaio inossidabile per encoder ottici

La lunghezza della scala lineare è: < 300 mm +/- 5 µm. L'accuratezza è: +/- 0,5 µm. Le scale...

Particolari
Scale a disco in acciaio inossidabile per encoder ottici - La precisione di taglio è <+/-20 µm. Hortech può produrre scale a disco per i tuoi encoder assoluti & incrementali. Basta fornirci le tue specifiche.
Scale a disco in acciaio inossidabile per encoder ottici

La precisione del taglio è <+/-20 µm. Hortech può produrre scale a disco per i tuoi encoder...

Particolari
Micro-taglio laser e film sottili micro-perforati - Hortech utilizza il laser DUV per eseguire micro-tagli. È un processo a freddo che può localizzare e tagliare con precisione film sottili senza polvere e ritagli. Inoltre, il processo non produce effetti termici. Il risultato raggiunge un'alta precisione.
Micro-taglio laser e film sottili micro-perforati

I sottili film comprendono materiali metallici e materiali organici. La loro spessore va da monoatomo/singolo...

Particolari
Laser DUV ultra veloce con grande potenza - Circuiti micro-incisi al laser su film sottili di policarbonato - Circuiti su film sottili di policarbonato mediante micro-incisione laser DUV
Laser DUV ultra veloce con grande potenza - Circuiti micro-incisi al laser su film sottili di policarbonato

Hortech ha utilizzato con successo il laser DUV per produrre circuiti su film sottili di policarbonato....

Particolari
Laser DUV ultra veloce con grande potenza - Rimozione dei film MicroLED - Solleva i sottili film MicroLED con circuiti dai substrati di zaffiro. Utilizza il laser DUV per irradiare la parte aderita al zaffiro
Laser DUV ultra veloce con grande potenza - Rimozione dei film MicroLED

Il laser può essere utilizzato per fabbricare microLED. Ciò include: (1) trasferimento e montaggio...

Particolari
Laser DUV ultra veloce ad alta potenza - Taglio parziale del polimero - Utilizzare il laser DUV per controllare la profondità di taglio dei materiali funzionali o dei film multistrato. È possibile progettare gli strati che si desidera tagliare. Il laser DUV consente il taglio parziale.
Laser DUV ultra veloce ad alta potenza - Taglio parziale del polimero

Spesso è necessario tagliare parzialmente i film quando si tratta di lavorare materiali a più...

Particolari
Laser DUV ultraveloci con grande potenza - Taglio di compositi multi-strato - Hortech utilizza il laser DUV per tagliare compositi multi-strato.
Laser DUV ultraveloci con grande potenza - Taglio di compositi multi-strato

Hortech sfrutta come diversi materiali assorbono il laser DUV per tagliare gradualmente fino...

Particolari
Laser DUV ultraveloci con grande potenza - Taglio di wafer sottili - Hortech utilizza il laser DUV per tagliare sottili wafer, con conseguente bassa tensione e bassi effetti termici
Laser DUV ultraveloci con grande potenza - Taglio di wafer sottili

Il laser con lunghezza d'onda DUV può gassificare e sollevare il materiale grazie a un'energia...

Particolari
Laser DUV ultra-rapido con grande potenza - Incisione laser e taglio verticale al plasma attraverso il wafer di silicio - Utilizzare il laser DUV per tagliare spessori di wafer di silicio con alta densità cristallina, risultando in scanalature strette. I wafer non subiscono danni causati dallo stress.
Laser DUV ultra-rapido con grande potenza - Incisione laser e taglio verticale al plasma attraverso il wafer di silicio

Utilizzando processi convenzionali per tagliare fette di silicio spesse, inclusi il taglio...

Particolari
Dispositivi a fascio di elettroni Mo con microfori - Parti in Mo micro-perforate al laser per microscopi elettronici
Dispositivi a fascio di elettroni Mo con microfori

Hortech implementa la microforatura laser su dispositivi a fascio di elettroni Mo (spessore...

Particolari
Incisione laser micro-etching di precisione - Hortech calibra con precisione i parametri per utilizzare l'incisione laser micro-etching su sensori in vetro a film sottile ITO a doppio lato
Incisione laser micro-etching di precisione

La micro-incisione laser di Hortech può raggiungere la precisione a livello micron. Viene...

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Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.

Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche principali includono: micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.

Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.

Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.