Hortech Company - Hortech Co. - Hassas lazer ekipmanları ve mikron lazer çözümlerinin profesyonel sağlayıcısı.

Ultrafast SiC Wafer Kesim Lazer Makinesi | Lazer Kazıma ve Mikro Kesim Makineleri Üreticisi | Hortech Co.

Hortech, yüksek hızda SiC yongalarını doğrayabilen hassas lazer makinesini başarıyla geliştirdi. XY hareket platformunun hassasiyeti +/- 1 um'dir. Eğer Sabit, yüksek hacimli SiC yonga dilimleme ihtiyacınız varsa, bu makineyi sipariş edebilirsiniz. İhtiyaçlarınızla ilgili detaylı bilgileri bize sağlayabilirsiniz, istediğiniz hassasiyeti, SiC yongalarınızın boyutunu içerecek şekilde. Hortech size özel olarak tasarlayacak ve makineyi sizin için kuracak. Hortech Co., 2006 yılından beri Tayvan'dan yüksek kaliteli Ultra Hızlı SiC Wafer Dicing Lazer Makinesi üreticisidir, Ultrafast SiC wafer lazer kesim makinesi.Kendi geliştirdiği, patentli hassas lazer sistemleri ve makineler, optimal süreçler, entegre lazer ve optik-mekatronik teknolojileri.

Silisyum karbür wafer, wafer kesimi, lazer mikro kesim, hassas wafer kesim makinesi, SiC wafer / Lazer Kazıma ve Mikro Kesim Makineleri Üreticisi | Hortech Co.

Ultrafast SiC wafer lazer kesim makinesi / Kendi geliştirdiği, patentli hassas lazer sistemleri ve makineler, optimal süreçler, entegre lazer ve optik-mekatronik teknolojileri.

Ultrafast SiC Wafer Kesim Lazer Makinesi - Ultrafast SiC wafer lazer kesim makinesi

    Ultrafast SiC Wafer Kesim Lazer Makinesi

    Silisyum karbür wafer, wafer kesimi, lazer mikro kesim, hassas wafer kesim makinesi, SiC wafer

    Hortech, yüksek hızda SiC yongalarını doğrayabilen hassas lazer makinesini başarıyla geliştirdi. XY hareket platformunun hassasiyeti +/- 1 um'dir. Eğer Sabit, yüksek hacimli SiC yonga dilimleme ihtiyacınız varsa, bu makineyi sipariş edebilirsiniz. İhtiyaçlarınızla ilgili detaylı bilgileri bize sağlayabilirsiniz, istediğiniz hassasiyeti, SiC yongalarınızın boyutunu içerecek şekilde. Hortech size özel olarak tasarlayacak ve makineyi sizin için kuracak.

    Şimdi Sorgula

    Ürünler

    Hortech'in Lazer Makine Kataloğu

    Hortech'in Ürün Kataloğunu İndirin

    Lazer Danışmanlığı

    Teknik danışmanlık.

    Daha fazla detay

    Ultrafast SiC Wafer Kesim Lazer Makinesi | Lazer Kazıma ve Mikro Kesim Makineleri Üreticisi | Hortech Co.

    2006 yılından beri Tayvan'da bulunan Hortech Company, hassas lazer işleme hizmetleri ve özel tasarım makineler sağlayan bir üreticidir. Temel teknikleri arasında şunlar bulunmaktadır: Ultra hızlı SiC Wafer Dicing Lazer Makinesi, lazer mikro-çentikleme, mikro-delme, mikro-kesme ve lazer kazıma. Fabrika otomasyonu ve robotik için optik ölçekler, savunma sanayi için süper ince retiküller ve yarı iletken endüstrisi için yonga dilme ve delme gibi çeşitli endüstriler için başarılı bir şekilde ürünler geliştirmiştir. Hortech'in lazer OEM/ODM hizmetleri dünyanın dört bir yanından endüstri ortaklarına hizmet vermiştir.

    Hortech Company Dr. Owen Chun Hao Li tarafından 2016 yılında kuruldu. 2018 yılında Tayvan devre üreticisi için tıbbi devre kartlarının izlenebilirliği için kullanılan bir lazer işaretleme sistemi geliştirdi. 2017 yılında Singapur üreticisi için üç dalga boyu lazer birleşik işleme sistemi geliştirdi. 2019'dan beri kodlayıcılar ve aktüatörler için yüksek doğrulukta farklı tipte manyetik ve optik ölçekler üretmektedir. Hortech, lazer makinelerini sürekli olarak güncelliyor ve hizmetlerini farklı bölgelere genişletiyor. Sıkı kalite kontrol süreçleri, müşterilerinin ihtiyaçlarının karşılandığından emin olur.

    Hortech Co. 2006 yılından beri müşterilere ultra-kesin lazer işleme hizmetleri ve lazer CNC makineleri sunmaktadır, ileri teknoloji ve 27 yıllık deneyimleri ile Hortech Co., her müşterinin taleplerinin karşılandığından emin olur.