Découpe laser de panneaux flexibles | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Hortech utilise la finition au laser froid pour découper des panneaux flexibles organiques, ce qui permet d'obtenir une haute qualité sans produire d'effets thermiques. L'artisanat de finition est très flexible. Les panneaux flexibles seront dominants à l'avenir, et le processus de micro-découpe au laser est indispensable. Une haute précision est nécessaire pour fabriquer des panneaux flexibles de haute qualité pour les dispositifs portables ou l'électronique.Hortech Co. est un fabricant de panneaux flexibles de découpe laser de haute qualité, Découpe laser pour panneaux flexibles organiques, basé à Taïwan depuis 2006.Systèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques.
Découpe laser de panneaux flexibles
Découpe microscopique FPC, découpe microscopique de panneaux
Hortech utilise la finition au laser froid pour découper des panneaux flexibles organiques, ce qui permet d'obtenir une haute qualité sans produire d'effets thermiques. L'artisanat de finition est très flexible. Les panneaux flexibles seront dominants à l'avenir, et le processus de micro-découpe au laser est indispensable. Une haute précision est nécessaire pour fabriquer des panneaux flexibles de haute qualité pour les dispositifs portables ou l'électronique.
Micro-découpe au laser à froid pour FPC
Les panneaux flexibles sont des composants essentiels des dispositifs portables ou électroniques. La micro-découpe au laser avancée permet d'obtenir une haute qualité sans produire les défauts causés par les effets thermiques.
Caractéristiques du produit
- Micro-découpe sans effets thermiques.
- Grande flexibilité dans la découpe de formes spéciales.
- Solutions de micro-découpe au laser pour divers matériaux.
Applications
- Micro-découpe pour circuits imprimés flexibles.
- Micro-découpe pour circuits flexibles et rigides.
- Micro-découpe pour matériaux composites flexibles.
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Découpe laser de panneaux flexibles | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : découpe laser de panneaux flexibles, micro-gravure laser, micro-perçage, micro-découpe et gravure laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.