레이저 마이크로 커팅 유연 패널 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
Hortech는 유기성 유연 패널을 절단하기 위해 냉각 레이저 마무리 기술을 사용하며, 이는 고품질을 달성하면서 열효과를 발생시키지 않습니다. 마무리 공정은 매우 유연합니다. 유연 패널은 미래에 주도적인 역할을 할 것이며, 레이저 미세 절단 공정은 필수입니다. 웨어러블 기기나 전자제품용 고품질 유연 패널을 제조하기 위해서는 높은 정밀도가 요구됩니다.Hortech Co.는 2006년부터 대만에서 고품질 레이저 마이크로 커팅 유연 패널, 유기 유연 패널용 레이저 마이크로 커팅 제조업체입니다.자체 개발된 특허를 받은 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광학-기계 기술.
레이저 마이크로 커팅 유연 패널
FPC 마이크로 커팅, 패널 마이크로 커팅
Hortech는 유기성 유연 패널을 절단하기 위해 냉각 레이저 마무리 기술을 사용하며, 이는 고품질을 달성하면서 열효과를 발생시키지 않습니다. 마무리 공정은 매우 유연합니다. 유연 패널은 미래에 주도적인 역할을 할 것이며, 레이저 미세 절단 공정은 필수입니다. 웨어러블 기기나 전자제품용 고품질 유연 패널을 제조하기 위해서는 높은 정밀도가 요구됩니다.
FPC 차가운 레이저 미세 절단
유연한 패널은 웨어러블 기기나 전자제품의 중요한 구성 요소입니다. 고급 레이저 마이크로 커팅은 열 효과로 인해 발생하는 결함 없이 고품질을 달성하는 데 도움이 됩니다.
제품 특징
- 열 효과 없는 미세 절단.
- 특수한 형태의 절단에서 높은 유연성.
- 다양한 재료에 대한 레이저 미세 절단 솔루션.
응용
- 유연한 회로 기판을 위한 미세 절단.
- 유연하고 단단한 기판을 위한 미세 절단.
- 유연한 복합 재료를 위한 미세 절단.
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레이저 마이크로 커팅 유연 패널 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술에는 레이저 마이크로 커팅 유연 패널, 레이저 마이크로 에칭, 마이크로 드릴링, 마이크로 커팅 및 레이저 각인이 포함됩니다. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.
Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.
Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.