Plaquette de silicium (Si) microtexturisée/microstructurisée par la machine à laser à jet d'eau
Hortech crée une microtexture/microstructure sur la plaquette de silicium en utilisant sa machine...
Découpe de plaquettes en carbure de silicium (SiC)
Hortech a développé la machine laser ultra-rapide qui peut mettre en œuvre le découpage...
Micro-découpe au laser de petites gaufrettes
La surface de la plaquette doit être propre et sans poussière après la découpe de la plus...
Découpe hétérotypique au laser sur plaquette de silicium
Les plaquettes de silicium ont été largement adoptées, de nombreuses industries liées aux semi-conducteurs...
Découpe micro-laser de substrats de circuits intégrés à empreintes digitales
Pour découper les substrats de circuits intégrés d'empreintes digitales, Hortech enduit...
Découpe au laser courbe sur des films de protection anti-explosion flexibles
De nombreux appareils, équipements et engrenages nécessitent des surfaces courbes, notamment...
Micro-découpe laser des buses en plastique
Les fabricants de plastique général ou de plastique optique ont besoin que leurs éjecteurs...
Micro-découpe laser de composites en fibre de carbone/fibre céramique/fibre de verre dans des formes hétérotypiques
Les matériaux composites, y compris la fibre céramique et la fibre de carbone, sont légers...
Système CNC Laser à Jet d'Eau Complexe
Hortech est heureux d'annoncer une nouvelle collaboration avec un fabricant européen. Ensemble,...
Machine de découpe laser de plaquettes SiC ultrarapide
Hortech a développé avec succès la machine laser de précision qui peut découper les tranches...
Système de micro-découpe laser pour substrats flexibles
Ce système de micro-découpe laser pour substrats flexibles est conçu pour découper des matériaux...
Machine laser ultraviolet profond avec une grande puissance pour le découpage des tranches de wafer
Cette machine laser utilise des impulsions ultracourtes DUV pour éliminer les films protecteurs...